据美媒报道，中国美国商会（AmCham China）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及 AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。 报道称，若消息属实，则表明拜登政府正在推进进一步打击中国半导体准入的计划，尽管特朗普的第二任期将于明年1月开始。而作为更广泛的AI计划的一部分，另一套限制向中国出口HBM芯片的规则预计将于下个月公布。