4月8日，台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议，台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助，以及高达50亿美元的贷款，将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂，到2023年生产2nm或更先进芯片。