OpenAI与Broadcom在定制人工智能芯片上的合作进展快于预期，减少了对Nvidia昂贵的图形处理器的依赖，并提供了更定制的解决方案。

据消息人士透露，ChatGPT的创造者正在敲定其首个内部人工智能芯片的设计，并计划在未来几个月内将其送往台积电制造。这个阶段被称为“录制”，预计很快就会进行。

消息传出后，台积电和博通的盘前交易上涨2%，而英伟达的股价则下跌。

自10月份以来，OpenAI一直在与台积电和博通合作开发该芯片，第一个单元预计将于2026年上市。通常，胶带制作成本为数千万美元，大约需要六个月的时间来生产成品芯片。如果流片失败，则需要重新设计，并且必须重复该过程。

据路透社报道，该芯片旨在用于人工智能模型训练，被视为加强OpenAI与其他芯片供应商谈判影响力的战略举措。OpenAI还旨在在未来的迭代中开发具有更广泛功能的日益先进的处理器。

如果第一款芯片成功，可能会加速OpenAI从Nvidia的转变，大规模生产最早可能在今年开始。此外，苹果、谷歌和亚马逊等公司正在开发人工智能专用芯片，进一步挑战英伟达在人工智能培训领域的主导地位。

设计OpenAI芯片的团队由Richard Ho领导，他一年多前从Alphabet的Google加入，为Google张量处理单元（TPA）的开发做出了贡献。

报道称，台积电将使用其先进的3纳米工艺技术制造该芯片，将脉动阵列架构与高带宽存储器（HBM）相结合，类似于英伟达的芯片，以及广泛的网络功能。