当地时间1月9日，高通重磅发布了用于VR/MR设备的AI芯片——骁龙XR2+ Gen 2芯片。

11月17日消息，据美媒引述知情人士消息报道称，苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G基带芯片的目标，并进一步地将发布时间延迟到了2025年底或2026年初，这也是苹果与高通续约的最后一年。 近年来，苹果一直在自研5G基带芯片，希望摆脱对于高通的依赖，但是却一直都没有成功。但了解该项目的人士指出，据目前苹果的开发状况，要实现原本的目标不太可能。

9 月 21 日消息，在过去的几年里，苹果公司花费了数十亿美元试图开发自己的调制解调器芯片，以取代其在 iPhone 中使用的高通调制解调器芯片，但据最新报道称，苹果公司对该项目的目标不切实际，对所涉及的挑战理解不足，而且其原型完全无法使用。而苹果与高通获取调制解调器的协议再延长三年，凸显了苹果遭遇挫折的严重性。