有传闻称，三星代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷，三星回应称该说法”毫无依据“。

根据媒体报道，苹果向台积电下单巨额芯片订单，但要求未合格芯片需台积电承担。这种情况是半导体行业是非常罕见的。 这主要是芯片公司会切割晶圆来制造多个芯片，在这个过程中会出现良率问题，有些芯片无法正常工作，有些芯片无法达到预期标准，但这些成本通常都是由购买方承担的。而苹果和台积电达成的巨额订单，则要求按照合格的芯片量计费，也就是说，生产过程中产生的不合格芯片成本均由台积电承担。 苹果若能和台积电达成这样的协议，可以节省数十亿美元。