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台积电获美国116亿美元芯片补贴,将在美国生产2nm芯片

4月8日,台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议,台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助,以及高达50亿美元的贷款,将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂,到2023年生产2nm或更先进芯片。

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