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华为半导体封装专利公布,先进芯片封装成为热点

近日,华为在半导体封装领域的一项重要专利获得了公布。这项专利名为“一种半导体器件的封装方法和装置”,它为华为在半导体封装领域的进一步发展奠定了基础。

这项专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置,它采用先进的封装技术,可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。具体来说,该专利通过在封装过程中对芯片进行固定和保护,同时实现高效的热传导和电信号传输。这种封装方法不仅提高了芯片的性能,还增强了芯片的稳定性和耐用性。

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