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软银子公司Arm一心赴美进行IPO 拒绝英美两地双重上市

据了解,芯片公司Arm将只在美国进行首次公开募股上市(IPO),从而拒绝了英国政府要求在其国内市场进行双重上市。

据了解,芯片公司Arm将只在美国进行首次公开募股上市(IPO),从而拒绝了英国政府要求在其国内市场进行双重上市。据悉,全球投行对该公司的估值区间从300亿美元到700亿美元不等。有知情人士透露,对Arm的估值中值为500亿美元,低于其母公司软银集团(SoftBank Group Corp.)在去年一直寻求的600亿美元的估值。

根据周四的一份声明,这家软银集团旗下的芯片技术销售商将集中精力在纽约进行IPOArm将总部设在英国剑桥,并可能考虑在未来于伦敦进行二次上市。

Arm首席执行官Rene Haas在声明中表示,在与英国政府和金融行为管理局进行了几个月的谈判后,软银和Arm已经确定,争取在2023年实现Arm在美国的上市是该公司及其利益相关者的最佳出路。

Haas在声明中还表示,Arm将在英国西南部的布里斯托市增加一个新场地,这将有助于增加其员工人数,这是对英国承诺的一个标志。

Arm的该项决定证实了媒体早些时候的一篇报道,这是对英国保持其最著名的半导体公司与本土紧密联系的努力的一次打击。Arm的技术存在于世界上大多数智能手机中,并且在电子行业中越来越普及。

2016年,总部位于东京的软银斥资320亿美元收购了该业务。当时,它向英国监管机构承诺,将在英国创造更多的就业机会,不会搬迁其总部。

英国首相苏纳克(Rishi Sunak)推动该公司在伦敦证券交易所上市。但软银创始人孙正义(Masayoshi Son)指出,美国的投资者基础更深,估值更具吸引力。

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