近日，在Computex 2024上，AMD（NYSE:AMD）发布了多项重要公告，包括将于今年第四季度上市的全新Instinct MI325X加速器。此外，基于CDNA4架构的MI350系列将于明年推出，并计划在2026年推出全新的CDNA ‘Next’架构的MI400系列产品。

AMD承诺，将保证每年发布新产品，确保AI和高性能计算（HPC）性能的持续提升，包括增强的指令集和更高的记忆体容量和带宽。

对于AMD Instinct MI325X来说，该产品将配备高达288GB的HBM3E记忆体，记忆体带宽达到6TB/s，在推理性能和令牌生成方面比Nvidia的H100提高了1.3倍。值得注意的是，MI325X将与Nvidia的H200甚至B100/B200加速器竞争。

MI350系列基于AMD CDNA 4架构，预计将于2025年推出，在AI推理性能方面比目前的MI300系列提高35倍。该系列产品将采用3nm级别的制程技术，支持新数据格式（FP4和FP6）和指令，以提升AI性能和效率。

AMD表示，AMD ROCm 6软件堆叠在最大化MI300X加速器性能方面发挥了关键作用。根据AMD的基准测试，使用八个MI300X加速器的系统在Meta Llama-3 70B模型推理和令牌生成方面比Nvidia的H100快1.3倍；单个MI300X加速器在Mistral-7B模型任务中的性能也优于竞争对手，快1.2倍。

云服务提供商和系统整合商对AMD Instinct MI200和MI300系列产品的采用也在加速。微软Azure将这些加速器用于OpenAI服务，戴尔将其整合到PowerEdge企业AI机器中，联想和HPE则将其用于伺服器。

AMD数据中心加速计算企业副总裁Brad McCredie表示：”AMD Instinct MI300X加速器继续受到微软Azure、Meta、戴尔科技、HPE、联想等众多合作伙伴和客户的强烈采购意向，这直接反映了AMD Instinct MI300X加速器的卓越性能。我们每年发布新产品的速度不断加快，将提供AI行业领先的能力和性能，支持客户推动数据中心AI和推理训练的下一步发展。”