辉达(NVIDIA)(NVDA)因其最新AI伺服器Blackwell GB200传出过热与晶片连接问题，遭遇多家主要客户缩减订单的报导，导致股价在周一交易下跌2%。主要客户如微软(MSFT)、亚马逊(AMZN)、Google(GOOGL)、以及Meta(META)传闻改用上一代Hopper晶片，但Google内部人士强调资料中心订单进度正常，并未出现延误。

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为什么辉达的Blackwell伺服器会出现问题？

Blackwell伺服器使用了最先进的晶片封装技术，但据报导，晶片在散热和连接上存在设计缺陷。这些技术问题可能与晶圆代工厂台积电(TSM)的CoWoS先进封装技术有关，导致伺服器过热与不稳定。

主要问题如下：

1. 过热问题：
   Blackwell伺服器的设计存在散热挑战。晶片在运行时无法有效控制热量，导致伺服器过热，影响稳定性和性能表现。
2. 晶片连接问题：
   使用的先进封装技术（由台积电提供的CoWoS技术）中，晶片之间的连接出现瑕疵，可能导致数据传输不稳定，进一步影响伺服器的运作效率。
3. 早期版本设计瑕疵：
   之前有报导称，初期出货的伺服器在测试中发现设计缺陷，辉达已改变晶片的封装和设计，但似乎仍未完全解决问题。

不过，辉达执行长黄仁勋之前曾表示，公司已更改设计并修正问题，最新的订单进度也将符合原定营收目标，达数十亿美元。此外，根据Google内部人士透露，该公司资料中心订单未受到任何延误影响，显示市场仍对辉达产品保有信心。

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订单缩减是否会影响辉达的财务表现？

尽管传出订单减少，辉达的业务可能不会立即受到严重影响。根据公司内部消息，部分大客户仍按计划下单，甚至可能选择使用上一代Hopper晶片以解决短期需求。Google内部消息进一步支持订单进度未出现延迟，显示市场需求稳定，短期影响有限。

此外，即使一些订单调整，仍有其他买家对Blackwell伺服器保持兴趣，帮助填补潜在的销售缺口。

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此事件对AI与资料中心市场有何影响？

资料中心是AI晶片的核心应用场景，辉达产品的可靠性问题可能影响企业对最新技术的采用速度。然而，这同时提供了一个窗口，让竞争对手如AMD或专用AI晶片厂商进一步推广其产品。

值得注意的是，美国政府最近宣布将进一步限制AI晶片出口，这可能对辉达的国际销售带来额外挑战。但Google未延迟订单的消息，有助于缓解市场对辉达技术能力的质疑。