华为受制裁影响，技术停滞

根据彭博社的报导，华为目前正设计两款升腾(Ascend)系列处理器，希望挑战辉达(NVDA)在AI晶片市场的主导地位。然而，由于美国政府对中国的科技制裁，华为无法从荷兰半导体设备商艾司摩尔(ASML)购买极紫外光(EUV)微影设备，导致其晶片制程受限于7奈米技术。

这表示，至少到2026年，华为的AI晶片技术将持续依赖老旧制程，难以缩小与辉达等领先企业的差距。不仅如此，华为的Mate系列智慧型手机处理器也受到类似的影响。

美中AI技术差距扩大

华为技术受限的现况，进一步突显了中国AI技术在全球竞争中的劣势。报导提到，到2025年，台积电将开始量产2奈米制程晶片，而7奈米技术比2奈米落后整整三个世代。台积电已成为辉达和苹果等企业的晶圆代工伙伴，协助这些公司保持技术领先地位。

辉达最新的AI晶片「H100」采用了台积电的N4制程，这是一种改进版的5奈米技术，相较华为现阶段的7奈米技术，具有超过一个世代的技术优势。

台积电通报华为晶片使用管制技术

市场传闻指出，华为最新AI伺服器晶片「Ascend 910B」因使用台积电的管制技术，可能违反了美国的出口禁令。10月底，科技研究机构TechInsights拆解了该款晶片，确认它包含台积电制造的晶片元件，并在发布报告前即通报台积电。台积电随后向美国商务部报告该情况，以确保法律合规性。根据路透社的报导，Ascend 910B是中国AI晶片中技术最先进的产品，被视为辉达A100的替代方案之一。