高通于美国时间2024年11月19日在纽约举办年度投资人日活动，吸引众多分析师与投资者参与。活动中，由执行长Cristiano Amon主导，详细说明公司最新业务进展与未来策略，包括突破传统手机市场的布局以及多元化发展计划。此次是高通首次针对新市场布局提供2029年前的具体营收预测，标志著其转型进程进一步明确。

1. 扩大营收来源，汽车与物联网成主要增长动力
高通预测，到2029年汽车晶片业务将带来80亿美元的年营收，较目前增长约175%。其中，高达80%的预期收入来自已签订的合约，显示其在汽车市场的布局逐渐成熟。物联网业务将成为最大增长来源，年营收有望达140亿美元。这些产品范围广泛，包括工业机械、PC、虚拟实境设备与智慧家居装置，显示高通技术正成功延伸至多个产业领域，实现多样化布局。

2. 手机市场挑战严峻，苹果晶片自研带来威胁
手机业务目前仍是高通营收的核心，2024财年该业务贡献超过248亿美元，占晶片业务的75%。然而，苹果正在开发自家无线连接晶片，最早将于2027年停止采购高通的零组件。高通正积极应对这一挑战，透过多元化收入来源计划，未来营收有望抵消苹果带来的损失并实现稳定成长。

3. 聚焦PC与XR设备市场，探索笔电与虚拟实境机会
高通看好PC市场的潜力，计划到2029年该领域年营收达40亿美元，并进一步挑战由英特尔主导的市场。公司推出的Snapdragon X处理器针对Windows装置设计，提升性能与能源效率，吸引更多OEM厂商合作。此外，高通也看好XR（扩增与混合实境）市场发展，预测到2029年该领域年营收将达20亿美元。目前，其晶片已广泛应用于Meta的Quest头盔与智能眼镜等设备，显示高通在新领域具有强大的竞争力。

4. 边缘AI与物联网技术成核心，瞄准未来长远增长
高通强调其在边缘AI的技术领先优势，即在终端设备执行AI运算，而非依赖云端。公司高层指出，过去需在云端运行的高性能AI技术，如今能够在手机、自驾车与工业设备上实现，为未来技术普及提供了重要支撑。物联网则是另一个重要增长点，预计到2029年该领域年营收将达40亿美元，覆盖从智慧家庭装置到连网工厂系统，展现高通在多元市场的广泛布局与创新能力。

背景资讯

1. 高通的核心业务与现况
高通(QCOM)是全球领先的手机处理器与数据机供应商，主导高阶智慧型手机市场多年，其技术涵盖无线通讯、AI运算及终端设备应用等领域。然而，手机市场已逐渐饱和，FY2024手机晶片贡献了高通75%的营收，表示高通仍高度依赖行动装置产业。此外，苹果(AAPL)自研晶片计划最早将于2027年取代高通零组件，对公司未来收入构成挑战。

2. 新市场的战略布局
高通执行长Cristiano Amon自2021年上任以来，积极推动业务多元化，强调利用多年来在手机领域研发的尖端技术（如AI加速、边缘运算与调制解调器），进入汽车、物联网、PC及虚拟实境（XR）市场。高通认为这些市场的总体潜在规模将于2030年达9000亿美元，是其未来增长的核心目标。

3. 新兴技术趋势的助推作用
随著人工智慧与物联网的快速发展，汽车电子化（如自驾车与车内娱乐系统）、工业自动化及XR装置的应用成为主流趋势。高通专注于边缘AI技术，可让终端设备执行AI计算，降低对云端服务的依赖，并提升效率与安全性。该策略与未来科技需求高度契合，吸引了汽车制造商与XR设备开发商的广泛关注。

4. 市场竞争的现实挑战
高通进入的新市场均由强大的竞争者主导：

• 汽车晶片市场： Nvidia(NVDA)、英飞凌(Infineon)与德州仪器(TI)等公司占据领先地位；特斯拉(TSLA)更进一步自行开发相关技术，竞争十分激烈。
• PC市场： 英特尔(INTC)和超微半导体(AMD)仍占据超过70%的市场份额，高通需要大幅创新才能赢得OEM厂商的青睐。
• XR市场： 虽与Meta(META)合作，但仍需与苹果(AAPL)和其他潜在竞争者角逐设备技术的主导地位。