在2024年柏林国际电子消费品展（IFA）上，高通（QCOM）发布了其全新Snapdragon X Plus 8核平台，进一步扩展了Snapdragon X系列产品。

该平台瞄准了700至900美元的PC市场，旨在为消费者和企业带来卓越的性能与AI体验。Snapdragon X Plus基于ARM架构，具有高效能与能效管理，特别在电池续航和AI应用性能方面表现突出。

Snapdragon X Plus配备高通的Oryon 8核CPU，相较于同类产品，其性能提升了61%，同时功耗显著降低。该平台的强大GPU支持三台外部显示器，提供卓越的图像处理能力，满足现代消费者对高效能和长效电池的需求。此外，Snapdragon X Plus还具备出色的AI计算能力，实现了长达数日的电池续航，定位为未来主流的AI PC设备。

高通首席执行官mon指出，PC市场正在经历“行动设备与PC的融合”以及“AI与桌面电脑的融合”的根本性变革。高通的目标是将AI技术扩展到所有个人计算设备，包括小型PC，并计划推出迷你桌面电脑。他强调，这将成为高通多元化战略的重要一步，尤其是在汽车领域和其他市场中，AI将成为公司策略的核心。

高通进入PC市场的时机恰逢AI技术崛起之际。AI应用开始在硬件端运行，无需依赖网络传输。高通凭借其低功耗的AI技术优势，将技术从智能手机领域成功转移至PC市场。微软（MSFT）的支持进一步巩固了高通在PC领域的地位，微软的Copilot+ PC将采用Snapdragon芯片，增强了高通在市场中的竞争力。同时，英特尔（INTC）推出了Core Ultra系列AI芯片，意在与高通展开直接竞争。