2024年台北电脑展（COMPUTEX 2024）上，英伟达（NVDA）推出了B100/B200以及GB200 AI服务器，推动了MB/NB、散热、PCB、半导体等产业的升级。受益企业主要包括华硕、微星、技嘉、奇鋐、双鸿、欣兴以及台积电（TSM）等。、

此次展会共1,500家科技厂商前来参加，展会规模再创新高，聚焦于人工智能运算、次世代通讯、未来移动、沉浸现实、创新以及绿色永续六大主题。

各大品牌携手微软推出了Copilot+PC，最新款高通X Elite的NPU算力达到了45TOPS；技嘉、华硕等厂商展示了强大的AI服务器组装能力，新品如B100/B200以及GB200预计将在下半年推出，其营收及获利预期大幅增长；对于华硕、微星、技嘉等高比重的AI PC、AI服务器以及电竞相关的个股表示看好。

英伟达的Blackwell GPU加上Grace CPU后TDP高达1,500瓦，需要搭载水冷散热。该公司计划将水冷技术应用于B200/X100/GB200产品中，相关的散热产业，如奇鋐、双鸿、晟铭电、鸿佰、勤诚以及嘉泽等预计在2025年的营收将有大幅增长。

英伟达的GB200产品提升了CPU及GPU的数量，封装面积增大了85%，硬板面积也相应增加，欣兴受益最为显著。

在主打车载仪表板、折叠触控笔记本以及mini LED曲面屏等产品方面，相关受益厂商如佳世达、GIS-KY、TPK-KY、瑞仪以及亿光等具有潜力。

英伟达公布的AI加速器Rubin/Rubin Ultra预计将于2026/27年推出，采用N4制程。AMD将于7月推出Zen 5架构的Ryzen AI 300系列处理器，性能达到了50 TOPS，这对于台积电、祥硕以及颖崴等厂商来说是一个利好消息。