英特尔（INTC）Falcon Shores将整合自家GPU团队与Habana团队的技术，结合可编程架构与图形处理核心，旨在扩展软件资源并增强客户黏着度，以对抗英伟达（NVIDIA）的市场垄断局面。

此次与台积电（TSM）合作，采用其先进的3纳米制程与CoWoS技术，显示出台积电在先进封装技术方面的领先优势。

英特尔的Gaudi 3采用台积电5纳米制程，但性能仍落后于英伟达的4纳米Blackwell系列。此次进一步采用3纳米制程，将有助于缩小与英伟达之间的差距。

然而，这也导致台积电的3纳米产能更加紧张，尽管台积电高喊产能倍增，但仍无法满足市场需求。

英特尔结合GPU与Habana技术，并采用台积电的先进制程，有助于提升AI芯片的竞争力，缩小与英伟达的技术差距。

同时，台积电在先进封装技术上的领先地位，也凸显了其在全球半导体供应链中的重要性。