英特尔再度携手台积电 打造全新3nm AI芯片
Magnifier
2024-07-23 09:52:01
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英特尔采用台积电先进的3纳米制程与CoWoS技术,旨在扩展软件资源、增强客户黏着度,以对抗英伟达的市场垄断局面。
英特尔(INTC)Falcon Shores将整合自家GPU团队与Habana团队的技术,结合可编程架构与图形处理核心,旨在扩展软件资源并增强客户黏着度,以对抗英伟达(NVIDIA)的市场垄断局面。
此次与台积电(TSM)合作,采用其先进的3纳米制程与CoWoS技术,显示出台积电在先进封装技术方面的领先优势。
英特尔的Gaudi 3采用台积电5纳米制程,但性能仍落后于英伟达的4纳米Blackwell系列。此次进一步采用3纳米制程,将有助于缩小与英伟达之间的差距。
然而,这也导致台积电的3纳米产能更加紧张,尽管台积电高喊产能倍增,但仍无法满足市场需求。
英特尔结合GPU与Habana技术,并采用台积电的先进制程,有助于提升AI芯片的竞争力,缩小与英伟达的技术差距。
同时,台积电在先进封装技术上的领先地位,也凸显了其在全球半导体供应链中的重要性。
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