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三星电子投资GPU走向半导体新制程

三星电子决定投资GPU,标志着三星从传统的存储和晶圆代工业务向新的领域拓展。

三星电子投资GPU走向半导体新制程

6月18日消息称,三星电子(KRX: 005930)管理层决定投资图形处理器(GPU),标志着三星从传统的存储和晶圆代工业务向新的领域拓展。尽管具体投资细节尚未公开,但这一决策引发了市场对三星在GPU领域增强竞争力的猜测。

根据三星电子治理报告,管理委员会在3月批准了“GPU投资提案”。该委员会成员包括设备体验(DX)部门负责人韩钟熙,以及移动体验(MX)和存储业务部的总裁。这是自2012年以来,三星首次在公开议程中决定投资GPU。

业内消息指出,此次投资策略可能是三星创新半导体制程的一部分,而不仅仅是为了开发或制造GPU。在2024年3月的“GTC大会”上,三星宣布与英伟达(NASDAQ: NVDA)合作开发基于AI的数字孪生(Digital Twins),目标在2030年实现半导体工厂的全面自动化。

三星位于华城的新建高性能计算(HPC)中心预计在2024年4月完工,该中心配备大量服务器和网络设备,显示出对GPU的重大投资。

6月4日报道称,英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX简报会上表示,英伟达正在评估由三星和美光科技(NASDAQ: MU)提供的高带宽存储器(HBM)。他指出,尽管三星在资格测试中尚未失败,但其HBM产品需要进一步的工程改进。而对于此前报道的三星HBM过热和功耗问题,他简短回应:“没有故事可讲。

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