HawkInsight

  • 联系我们
  • App
  • 中文

美芯片法案力推半导体产业 以期赶超亚洲巨头

美国力图通过芯片法案对抗在全球半导体供应链中的落后局面,力图在2030年以前,实现全球20%的先进芯片制造业务“回流”。

目前,美国正力图通过芯片法案应对全球半导体供应链中的落后局面,力图在2030年以前,实现全球20%的先进芯片制造业务“回流”。

过去两年里,美国政府已开始执行总值527亿美元的芯片法案,其中39亿美元将用于激励制造业。

最近,拜登政府宣布将拨款64亿美元给三星电子以扩大其半导体生产能力,生产出的芯片将被用于消费品、汽车工业等多个领域。此外,英特尔(INTC)在亚利桑那州的新工厂也获得了85亿美元的资金支持。

到目前为止,芯片法案已向英特尔(INTC)、台积电(TSM)、GlobalFoundries(GFS)、Microchip Technology(MCHP)和BAE Systems(BAESY)提供资金。

预计美光科技(MU)将在下周获得资金支持,但芯片制造厂的建设不同于普通建筑,需要精确的规划和长时间的施工。从建立基本结构到安装并调试设备,整个过程可能需要数年时间才能完成。而且,市场条件的快速变化和专业工人的短缺已导致台积电(TSM)和英特尔等公司宣布部分项目延迟。

由于半导体市场波动性大,生产不能缓慢增加或减少。市场低迷时,可能会出现芯片供应过剩的问题。然而,即便无法绝对掌握最佳时机,美国强化半导体供应链正是战略上正确且必要的一环。

免责声明:本文观点来自原作者,不代表Hawk Insight的观点和立场。文章内容仅供参考、交流、学习,不构成投资建议。如涉及版权问题,请联系我们删除。