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日本又下“血本”:Rapidus再迎近40亿美元政府补贴!

日本经济产业省将在2024财年向本土芯片制造商Rapidus提供5,900亿日元(约合38.9亿美元)的追加支持,用以促进国内先进半导体产业的发展。

在世界各国政府间芯片竞赛激战正酣之际,日本政府再次以“大手笔”砸向本国芯片制造商。

4月2日,日本经济产业省宣布,将在2024财年向本土芯片制造商Rapidus提供5,900亿日元(约合38.9亿美元)的追加支持,用以促进国内先进半导体产业的发展。

当日,日本经济产业省在新闻发布会上证实了这一数额,并表示:新一轮财政支持中,将有535亿日元(约合3.52亿美元)的资金用于芯片封装等后端工艺的研发, 这是日本首次提供此类补贴。

日本经济产业省

据悉,Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行8家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司,致力于尖端半导体的本土化。

早些时候,日本政府对Rapidus的支持主要集中于本体制造的前端制程,还覆盖了该公司与比利时半导体公司Imec合作的成本。成立后不久,该公司就获得了数十亿美元的公共资金,在北海道开展大规模芯片生产,比肩台积电和三星电子

2023年,该公司获日本政府3,300亿日元(约合21.8亿美元)的资金支持,而在此之前,该公司已获得政府700亿日元(约合4.6亿美元)的补贴。当前,台积电和三星电子生产的芯片制程为3nm,Rapidus正在北海道地区兴建2nm芯片工厂,目标在2025年试产,2027年开始大规模量产。

除此以外,Rapidus还将更进一步,致力于将芯片制程缩至1.4nm。此前报道称,Rapidus正与IBM研究人员以及相关领域的专家合作,缩小其与台积电在尖端制造技术方面的差距。

日本又下“血本”:Rapidus再迎近40亿美元政府补贴!

今后,后端技术的进步(如结合多种不同半导体的芯片堆叠和模块化小芯片)将是各家比拼的关键。日本经济产业大臣斋藤健表示:“目前正在研发的新一代半导体是最为关键的一项技术,将决定日本工业和经济增长的发展,本财年对于Rapidus来说至关重要。

消息传出后,日本芯片设备制造商纷纷上涨,东京电子早盘上涨3.2%,Disco公司上涨2.3%。

20世纪80年代以来,日本占据了全球半导体市场的一半以上,但此后被台湾、韩国等国超越。据了解,日本本土当下最先进的芯片制程为40nm。

斋藤健称:“芯片是日本乃至全世界工业的基础,日本三十年来的经济停滞和国际竞争力的丧失,部分原因就在于不清楚半导体在数字化、去碳化和经济安全方面的重要性。

日本又下“血本”:Rapidus再迎近40亿美元政府补贴!

近年来,日本政府为本土芯片产业提供了大量资金支持。在不到三年的时间里,日本政府已拨款约4万亿日元;日本首相岸田文雄还准备向国内芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持。

今年2月,台积电在日本熊本县开设了第一家芯片工厂;去年5月,美光扩建其广岛工厂,并首次引入了极紫外线技术,支持新一代动态随机存取存储器(DRAM)的生产。

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