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SK海力士Q2业绩破纪录 股价不升反降?

尽管业绩数据喜人,SK海力士股价仍然创下了20个月以来的最大跌幅。

7月24日,全球第二大内存芯片制造商SK海力士发布了截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告。

数据显示,SK海力士连续第三个季度实现盈利,期内营收达16.42万亿韩元,同比增长了125%,创下历史新高;营业利润录得5.47万亿韩元,打破了6年以来的记录,相比去年同期的2.88万亿韩元亏损实现了大幅扭转,并符合LSEG SmartEstimate的预期;营业利润率为33%,环比增长了10%。

不过,由于投资者对AI前景感到担忧,美股科技股近期陷入抛售潮。尽管有此出色业绩,SK海力士开盘即大跌,截至收盘,该公司韩股股价大跌8.87%,创下了20个月以来的最大跌幅。

AI热潮最大赢家

据了解,作为英伟达主要AI芯片供应商,以及唯一一家大规模生产HBM3E芯片的制造商,SK海力士无疑成为了此次AI热潮的最大受益者。

SK海力士方面表示,公司本季度的强劲业绩主要受AI行业快速增长的推动,导致高端内存芯片,尤其是HBM芯片、eSSD等适用于AI的存储器的需求激增,以及DRAM和NAND闪存芯片产品的整体价格上涨,推动收入环比增加了32%。

与此同时,以高端产品为主的销售增长,加之汇率的提振,使营业利润率升至33%,从而取得了符合市场预期的好业绩。

DRAM方面,今年3月,HBM3E芯片就已启动量产,并首次向英伟达发货。据统计,本季度HBM销售额环比增超80%、同比增超250%。

至于NAND业务,其销售额的增长主要受高端eSSD产品的推动,期内销售额环比增长约50%。公司强调:“从去年第四季度起,NAND闪存产品的平均售价稳步上升,连续两个季度实现盈利。

第三季度展望

财报发布后,SK海力士预计下半年对AI的内存需求将继续增长,PC和移动端的需求也将随新品的发布而得以改善。

因此,SK海力士将于第三季度开始大规模生产12层HBM3E芯片,并于第四季度开始向英伟达大批量供应。今年4月,SK海力士还与台积电达成合作,共同开发下一代AI芯片HBM4,计划在2025年下半年推出。

5月,SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung曾透露,HBM的产能几近售罄,预计到2025年都不会有剩余。

此外,SK海力士还计划在下半年推出用于服务器的32Gb DDR5 DRAM和用于高性能计算的MCR DIMM1,以保持其在DDR5领域的竞争优势;对于NAND,该公司计划扩大大容量eSSD的销售,销量预计将比去年翻四番以上。

另外,正在建设中的清州M15X高级DRAM芯片厂将于明年下半年投产;而龙仁半导体集群的建设将在明年3月开始,计划到2027年5月竣工。

清州M15X高级DRAM芯片厂

对于年度资本支出或超预期的猜测,SK海力士首席财务官Kim Woo-hyun表示,“我们在进行必要投资的同时,将公司的债务规模减少了4.3万亿韩元,我们将以稳定的财务结构为基础,巩固AI芯片领导者的地位。

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