美国政府13日确定大幅度上调中国产品的进口关税，其中包括将电动汽车关税提高100%，以加强对美国国内战略产业的保护，一些关税将于9月27日生效。 此外，还将对中国太阳能电池加征50%的关税，对中国钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25%关税，同时，将中国半导体的进口关税提高50%，此新税率将于2025年1月开始生效，半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。 中国商务部新闻发言人何咏前5日表示：此前，美国贸易代表办公室就关税复审结果征求公众评论意见，多数意见反对加征关税或申请扩大关税豁免范围，这说明美对华301关税不得人心，敦促美方立即取消全部对华加征关税。

据报，英特尔获得了35亿美元的联邦拨款，将通过“安全飞地”计划为美国国防部制造半导体。

日本芯片初创公司Rapidus正欲从现有和新投资者处筹集1,000亿日元，为其芯片开发工作提供资金支持，预计将在2027年实现2nm制程芯片的全自动量产。

美银分析师表示，尽管近期半导体市场的波动性加剧，但随著第四季度的到来，产业可能出现反弹。

SK海力士获美国4.5亿美元补助和5亿美元贷款，用于建设印第安纳州芯片封装工厂，用于先进封装及AI产品研发。

美国政府计划在即将实施的新出口限制中排除包括荷兰在内的盟友，使市场对ASML的销售前景产生了乐观预期。

据悉，英伟达因客户需求强劲，故向台积电追加了25%的Blackwell平台架构GPU投片量，为台积电下半年业绩指引增势。

台积电收入增长和市场乐观情绪助推股价飙升3.54%，但整体市场表现不一。

索尼、东芝等八家日本芯片制造商将投入超5万亿日元提高生产，期望在尖端产品上重拾优势，重振日本芯片产业。

半导体设备生产商ASML获荷兰最高法院批准，继续执行其荷兰费尔德霍温总部的扩建计划，驳回了两名邻近居民的反对。

SK海力士表示，到2028年将在AI领域投资近750亿美元，大部分用于加强HBM芯片业务。

有传闻称，三星代工事业部在半导体晶圆生产过程中出现了生产缺陷，三星回应称该说法”毫无依据“。

三星电子决定投资GPU，标志着三星从传统的存储和晶圆代工业务向新的领域拓展。

进入纳斯达克100指数后，Arm将进一步巩固其在科技行业中的重要地位，增强其在全球投资者中的知名度。

应用材料二季度业绩超预期，然而股价在盘后交易中下跌1%。

英特尔预计，二季度营收将低于市场中值预测，主要因为美国对华为的新禁令对其业务造成的影响。

英伟达的H100芯片供不应求之际，H200芯片即将推出，H100现货价格开始下跌，但长期前景依然备受看好。

台积电表示，其新A16芯片技术将于2026年底开始量产，标志着制程技术的重大进步，将进一步巩固其在半导体行业的领先地位。

美国力图通过芯片法案对抗在全球半导体供应链中的落后局面，力图在2030年以前，实现全球20%的先进芯片制造业务“回流”。

SK海力士与台积电签署谅解备忘录，采用台积电尖端代工工艺提升HBM4性能，并开创下一代封装技术。通过产品设计、晶圆代工与内存的三方合作，打破AI应用内存性能限制。