晶片法案内容与背景

2022年8月9日，美国总统拜登签署《晶片法案》，该法案旨在提高美国的全球竞争力、创新能力以及国家安全。晶片法案计划在未来十年内投入2,800亿美元，主要包括以下几个方面：527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展，2,000亿美元用于科学研发和商业化，240亿美元的晶片生产税收抵免，另有30亿美元资助尖端技术和无线供应链项目。这些资金的投入不仅显示了美国政府对晶片产业的重要重视，也加速了半导体产业的本土化建设。

主要受资助企业概况

英特尔（INTC）：英特尔作为唯一一家同时设计和制造尖端逻辑晶片的美国公司，获得了最多的补贴。根据2024年签署的备忘录，英特尔将获得85亿美元的直接资金，这笔资金将用于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的半导体制造和研发项目。同时，美国商务部还向英特尔提供了110亿美元的低息贷款和1,000亿美元的税收抵免，这笔巨额投资将帮助英特尔推进其在美国的扩张计划，未来五年内在美国投资总额将超过1,000亿美元。

台积电（TSMC）：台积电在美国的投资持续扩大，获得了66亿美元的直接资助，并计划再建设第三座晶圆厂。台积电的亚利桑那州工厂将采用最先进的2奈米工艺，并计划在2028年开始生产。这使得亚利桑那州凤凰城成为美国最大外国直接投资项目之一，总资本支出超过650亿美元，不仅提高美国的先进制造能力，还将满足快速增长的客户需求。

三星：三星也获得了64亿美元的直接资助，用于扩建位于德州泰勒的新工厂，并引入其最先进的2奈米工艺。同时，三星还将建立一个先进的封装业务、研发工厂和研发中心。三星在美国的投资总额预计将达到400亿美元，是美国历史上最大的外国直接投资之一。这些扩建将帮助三星在美国站稳脚跟，进一步提升其晶片制造的能力和技术水平。

美光（MU）：美光获得61.4亿美元的资助，计划在纽约州和爱达荷州建造三座先进的晶圆厂，专注于DRAM晶片的生产。这些项目将成为美国历史上最大的私营投资之一，预计总投资额高达1,250亿美元，创造7万多个就业岗位。这些投资将帮助美光提高研发和制造效率，进一步缩短尖端记忆体产品的上市时间。

德州仪器（TXN）：德州仪器获得16亿美元的资助，并计划在德克萨斯州和犹他州建设三座新制造厂。除了拨款外，德州仪器还获得高达30亿美元的贷款，并享有工厂建设和设备成本的25%税收抵免。德州仪器的投资不仅有助于提高其在制造和技术方面的竞争优势，还将增强美国在模拟和嵌入式处理半导体领域的自给能力。

其他受益企业

GlobalFoundries（GFS） 获得15亿美元资金，这些资金将用于扩建纽约州的工厂，并建设新先进的晶圆厂，以提高产能并满足国内的制造需求。Amkor（AMKR） 则获得4亿美元，用于在亚利桑那州发展先进封装生态系统，创造约2,000个工作岗位。Polar Semiconductor 获得1.23亿美元，将用于扩建明尼苏达州工厂，提高电源和感测器晶片的产能，并促使该公司转变为由美国控制多数股权的国内晶圆厂。Microchip 获得1.62亿美元，用于对科罗拉多州和俄勒冈州的工厂进行现代化和扩建，这些扩建预计将使产量提高三倍。Absolics 获7,500万美元支持其在佐治亚州建造新工厂，并开发半导体先进封装基板技术，以扩大美国的玻璃基板供应。惠普（HPQ） 获得5,000万美元，用于支持微流控技术的开发，这项技术有可能在生命科学和技术创新领域带来革命性的突破。BAE Systems 获得3,500万美元，用于对微电子中心的现代化改造，该中心负责为国防部应用开发先进半导体技术。

环评法案修订及争议

近期，拜登签署了一项立法，免除一些接受政府补贴的美国半导体制造工厂的联邦环评要求，这项新规避免了根据1969年《国家环境政策法案》进行的联邦审查，以加速建设进度。支持者认为，这有助于将半导体产业带回美国，并创造更多高薪工作。然而，环保团体则批评此举可能威胁到社区和劳工的安全，呼吁加强对晶片产业的污染监控。这也显示出政府在推动半导体回流过程中需要平衡经济利益和环保责任的挑战。