5月29日，软银旗下的英国芯片技术公司 Arm Ltd在其博客中宣布，已经推出了一项用于移动设备的新芯片技术。随后，中国台湾智能手机芯片制造商联发科(MediaTek Inc)表示，该技术将在其下一代产品中搭载，并有助于提高其下一代智能手机的性能。

据悉，联发科长期作为中低端智能手机芯片的重要供应商，一直在推动其高端智能手机芯片市场的供应，并寻求在汽车智能领域有所突破。今日，联发科还宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。根据合作内容，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，另外，联发科智能座舱解决方案也将运行英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。

Arm方面，与其他半导体公司不同的是，该公司并不热衷于制造和向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，将生产的权力转移给合作伙伴，凭借这种双赢的关系，该公司也迅速成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。

在4月18日举行的台北国际电脑展(Computex)上，该公司发布了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720，以及将成为移动设备大脑的核心设计Cortex-X4。Arm表示，这两款新设计的性能都比前几代产品提高了15%，且相同频率下Cortex-X4的功耗降低了40%，这对于需要长时间电池续航的智能手机来说非常关键。

Arm还意外透露，它已经在台积电“流片(taped out)”了Cortex-X4，这代表该公司已经在工厂下线生产了Cortex-X4芯片，而这通常是兼顾芯片制造的芯片设计厂商的工作流程，和Arm仅出售芯片蓝图的定位不符。对此，Arm客户业务部门总经理克里斯·伯吉（Chris Bergey）表示，这只是我们有时帮助客户测试新制造技术的一个步骤，Arm坚定不从事芯片销售业务的初衷。

值得注意的是，上月，据知情人士爆料，Arm已经组建了一个“解决方案工程”团队，作为芯片技术攻坚小组，负责移动设备、笔记本电脑和其他电子产品的原型芯片的开发，对标产品为苹果A系列仿生芯片和高通骁龙8移动平台。此外，还有媒体预计ARM芯片将在不久后亮相，不过最后是否能直接对接手机厂商，还不能确定。

日前，还有消息称，软银已经开始秘密筹备Arm在美股的上市事宜，并已将高盛、小摩、巴克莱等大行纳入承销行列，但主承销商尚未确定，其余事项也在磋商中。据悉，本次IPO募资规模可高达100亿美元，有望成为今年全球规模最大的IPO，最早于9月启动股票发行。

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