自力更生!微软推出首款定制AI芯片
当地时间周三(11月15日),微软在其举办的Microsoft Ignite全球技术大会上,推出了两款定制设计的内部数据中心人工智能芯片
当地时间周三(11月15日),微软推出了新的自研人工智能芯片,该公司希望借此来减少对芯片制造商的依赖。
在周三举行的Microsoft Ignite全球技术大会上,微软推出了两款定制设计的内部数据中心人工智能芯片:Maia 100和Cobalt 100 CPU。Maia 100针对人工智能任务和生成式人工智能进行优化的芯片,而Cobalt 100则是专为在Microsoft云上运行通用计算工作负载而设计。
微软云和人工智能集团执行副总裁Scott Guthrie表示:“微软正在构建支持人工智能创新的基础设施,我们正在重新构想数据中心的各个方面,以满足客户的需求。” Guthrie补充道:“就我们的运营规模而言,优化和集成基础设施堆栈的每一层,以最大限度地提高性能,实现供应链多元化并为客户提供基础设施选择非常重要。”
微软表示,Maia 100和Cobalt 100将于明年初开始在Azure数据中心推出。最初为Microsoft AI服务提供支持,例如Copilot(微软的生成式AI产品系列)和Azure OpenAI Service(该公司为OpenAI提供的完全托管产品)。
微软表示,正在与OpenAI合作测试Maia 100,并将利用这些经验来构建未来的芯片。第二代Maia和Cobalt芯片已经在研制中。
OpenAI首席执行官Sam Altman在一份声明中表示:“当微软首次分享其Maia芯片的设计时,我们感到非常兴奋,我们共同努力,用我们的模型对其进行了改进和测试。”Altman还提到,“Azure的端到端AI架构现已通过Maia优化至芯片,为培训更强大的模型铺平了道路,并使这些模型对我们的客户来说更便宜。”
微软表示,除了芯片外,公司还制造了芯片所在的服务器板和服务器机架。为了减少人工智能服务器产生的热量,微软表示其创造了一种特殊冷却功能,使冷却液通过一系列管道和散热器,能比风扇更有效地吸收热量。而这也应该也有助于减少用电量,会更环保。
对于微软自研定制人工智能芯片,市场并不觉得意外。
今年4月,有报道称,微软自2019年以来一直在秘密开发人工智能芯片,代号为Athena。更早的时候,在2020年也有媒体爆料,微软已经为其数据中心和其他设备设计了一系列基于ARM架构的芯片。
对于微软是否会用Maia 100来取代其云中的英伟达芯片,微软回应称,公司与英伟达合作密切,同时提到微软正在扩大行业合作伙伴关系,包括与英伟达的合作伙伴关系。
就在几天前,英伟达推出了H200,这是其目前最新、最强大的GPU,可为人工智能训练提供动力。英伟达是人工智能芯片市场的领导者,其芯片支持了众多人工智能公司的研发。亚马逊、谷歌,微软在内等多家大型科技公司均是英伟达的客户。
微软表示,它正在推出为英伟达H100部门打造的新NC H100 v5虚拟机系列的预览版,该公司将在“明年的机群中增加升级后的英伟达H200,以支持更大的模型推理”。
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