在世界各国政府间芯片竞赛激战正酣之际，日本政府再次以“大手笔”砸向本国芯片制造商。

4月2日，日本经济产业省宣布，将在2024财年向本土芯片制造商Rapidus提供5,900亿日元（约合38.9亿美元）的追加支持，用以促进国内先进半导体产业的发展。

当日，日本经济产业省在新闻发布会上证实了这一数额，并表示：新一轮财政支持中，将有535亿日元（约合3.52亿美元）的资金用于芯片封装等后端工艺的研发, 这是日本首次提供此类补贴。

据悉，Rapidus是由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行8家日本大型企业于2022年8月共同成立的代工公司，致力于尖端半导体的本土化。

早些时候，日本政府对Rapidus的支持主要集中于本体制造的前端制程，还覆盖了该公司与比利时半导体公司Imec合作的成本。成立后不久，该公司就获得了数十亿美元的公共资金，在北海道开展大规模芯片生产，比肩台积电和三星电子。

2023年，该公司获日本政府3,300亿日元（约合21.8亿美元）的资金支持，而在此之前，该公司已获得政府700亿日元（约合4.6亿美元）的补贴。当前，台积电和三星电子生产的芯片制程为3nm，Rapidus正在北海道地区兴建2nm芯片工厂，目标在2025年试产，2027年开始大规模量产。

除此以外，Rapidus还将更进一步，致力于将芯片制程缩至1.4nm。此前报道称，Rapidus正与IBM研究人员以及相关领域的专家合作，缩小其与台积电在尖端制造技术方面的差距。

今后，后端技术的进步（如结合多种不同半导体的芯片堆叠和模块化小芯片）将是各家比拼的关键。日本经济产业大臣斋藤健表示：“目前正在研发的新一代半导体是最为关键的一项技术，将决定日本工业和经济增长的发展，本财年对于Rapidus来说至关重要。”

消息传出后，日本芯片设备制造商纷纷上涨，东京电子早盘上涨3.2%，Disco公司上涨2.3%。

20世纪80年代以来，日本占据了全球半导体市场的一半以上，但此后被台湾、韩国等国超越。据了解，日本本土当下最先进的芯片制程为40nm。

斋藤健称：“芯片是日本乃至全世界工业的基础，日本三十年来的经济停滞和国际竞争力的丧失，部分原因就在于不清楚半导体在数字化、去碳化和经济安全方面的重要性。”

近年来，日本政府为本土芯片产业提供了大量资金支持。在不到三年的时间里，日本政府已拨款约4万亿日元；日本首相岸田文雄还准备向国内芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持。

今年2月，台积电在日本熊本县开设了第一家芯片工厂；去年5月，美光扩建其广岛工厂，并首次引入了极紫外线技术，支持新一代动态随机存取存储器（DRAM）的生产。