英伟达与台积电的合作关系自1995年建立以来，已历经近三十年，形成了高度共生的商业模式。

随着人工智能（AI）市场的迅猛发展，英伟达现已成为台积电仅次于苹果的第二大客户，双方在AI芯片制造领域密切合作，保持行业领导地位。

今年3月，英伟达推出了全球最强的AI芯片Blackwell，被广泛认为是推动AI应用发展的重要里程碑。然而，这款由台积电代工的顶尖芯片在发布后不久引发了摩擦，市场对此高度关注。

据报道，英伟达的工程师在Blackwell芯片发布后的几周内发现，该芯片在数据中心高压环境下无法正常运作，导致英伟达内部对设计和生产工艺产生质疑。有工程师认为问题可能源于设计缺陷，而另一些则将责任归咎于台积电最新的CoWoS-L封装技术。

尽管这一技术提升了性能，但可能拖慢了生产进度。这一指责在金融圈内迅速传播，台积电的投资者开始对Blackwell芯片的生产情况表示担忧。

除了技术上的争议外，台积电指出英伟达给予的生产时间过于紧迫。台积电内部员工透露，英伟达留给台积电的生产和解决问题的时间明显少于另一大客户苹果，导致工厂难以在短时间内完成生产流程。

事实上，今年8月初市场传出Blackwell芯片出货将延迟三个月的消息，震惊了业界。延迟原因除了技术问题外，还与台积电的生产流程紧张有关。摩根士丹利报告显示，Blackwell芯片的生产曾因技术挑战暂停两周，但预计在第四季度能赶上原定进度。

英伟达与台积电的合作紧张并非首次出现。

今年6月，英伟达创始人黄仁勋来台访问时曾向台积电高层提出要求，希望为英伟达设立专属的CoWoS生产线，以加速Blackwell芯片的生产。然而，这一要求被台积电高层拒绝，台积电高层更反问英伟达是否愿意出资设立生产线，激化了双方矛盾，场面一度僵持。最终，台积电董事长魏哲家出面调解，缓解了紧张局势。

尽管先前传出生产延迟的消息，英伟达的Blackwell芯片如今已进入全面量产阶段。黄仁勋在10月初表示，Blackwell的生产已按计划顺利进行，且需求“非常疯狂”，市场上每个企业都希望尽快获得这款芯片。

虽然生产问题似乎已解决，但台积电与英伟达之间的合作压力依然存在。随着AI市场的持续扩张，英伟达对台积电的生产需求将愈加紧迫。

分析指出，尽管英伟达正积极寻求其他供应商，例如与三星商谈生产新一代游戏芯片，以降低对台积电的依赖，但短期内英伟达仍难以摆脱对台积电的依赖。

台积电在先进芯片制造领域拥有超过90%的市场份额，特别是在高端AI芯片的生产方面更是其强项。英伟达要保持在AI市场的领导地位，仍需依赖台积电的技术支持。台积电也在积极扩大其先进封装技术的产能，以满足英伟达和其他客户日益增长的需求，但这一过程并非短期内可完成。

尽管台积电在技术上占据绝对优势，但面对英伟达这样的大型客户，其生产压力持续加大，如何在确保质量的前提下满足市场需求，依然是未来的重大挑战。