バイデン政権は、トランプがホワイトハウスに入る前に合意を完了することを目指して、インテルやサムスン電子などとのチップ法案の交渉を強化している。米国商務省は、2022年チップ科学法の下で390億ドルの補助金の90%以上を割り当てていますが、拘束力のある合意を発表しただけです。TSMCやGFなどの企業は交渉を終了し、まもなく最終的な資金配分結果を発表する予定です。インテル、サムスン電子、マイクロン·テクノロジーなどの企業は、契約のいくつかの実質的な詳細についてまだ議論しています。【ブルームバーグ】

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2024-11-08 12:12:26

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