制裁の影響を受けたHuawei、技術停滞

ブルームバーグの報道によると、Huawei社は現在、AIチップ市場におけるNVDAの優位性に挑戦するため、2つのAscendシリーズプロセッサを設計している。しかし、米国政府の中国に対する科学技術制裁のため、ファーウェイはオランダの半導体メーカーであるASMLから極端紫外線（EUV）マイクロイメージング装置を購入することができず、ウェハプロセスは7 nm技術に制限されている。

これは、少なくとも2026年まで、HuaweiのAIチップ技術は古いプロセスに依存し続け、Huaweiなどの大手企業とのギャップを埋めることは困難であることを意味します。それだけでなく、HuaweiのMateシリーズのスマートフォンプロセッサも同様の影響を受けました。

米中AI技術格差拡大

Huawei社の技術的制約の現状は、グローバル競争における中国のAI技術の欠点をさらに強調しています。報告書によると、2025年までにTSMCは2 nmプロセスチップの量産を開始し、7 nm技術は2 nmの3世代遅れています。TSMCは、FeidaやAppleなどの企業のファウンドリパートナーとなり、技術的リーダーシップを維持しています。

Huaweiの最新AIチップ“H 100”は、TSMCのN 4プロセスを使用しています。これは、Huaweiの現在の7 nm技術と比較して、1世代以上の技術的利点を持つ5 nm技術の改良版です。

TSMC、Huawei社のチップ使用制御技術を発表

市場の噂によると、Huaweiの最新AIサーバーチップ“Ascend 910B”は、TSMCの規制技術を使用して米国の輸出禁止に違反している可能性がある。10月下旬、科学技術研究機関TechInsightsはチップを分解し、TSMC製のチップ部品が含まれていることを確認し、報告書の発行前にTSMCに通知した。TSMCはその後、法的コンプライアンスを確保するために米国商務省に報告しました。ロイター通信によると、Ascend 910Bは中国で最も技術的に先進的なAIチップであり、A 100の代替品の1つと見なされています。