最近、TSMCは米国への追加投資1,000億ドルを発表し、投資総額は1,650億ドルとなり、トランプ大統領、魏哲佳氏、米国商務長官が発表式に出席し、米国史上最大の海外投資の記録を樹立した。 この資金により、TSMCはアリゾナ州に3つのウェーハ工場、2つの先進的なパッケージング施設、および研究開発センターを建設し、今後10年間で4万人の雇用を創出し、2,000億ドル以上の間接的な経済生産を促進すると予想されている。 この動きは米国の半導体リショアリング政策に対応したもので、米国のAIサプライチェーンも改善される。 TSMCの米国の主な顧客には、Apple、Nvidia、AMDなどのチップ設計大手が含まれており、今回の投資により、これらの企業はハイエンドチップのより安定した供給を得ることができる。