美光科技计划在日本广岛县建造一家全新DRAM芯片工厂，最快将于2027年底投入运营，工厂建设将于2026年初正式启动。

当地时间4月9日，英特尔正式发布第三代AI加速器Gaudi 3，与英伟达主力芯片H100相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%。

2023年，英特尔晶圆代工业务亏损再度拉大至70亿美元，预计2024年亏损攀至峰顶，但已逐步回至正轨。

日本经济产业省将在2024财年向本土芯片制造商Rapidus提供5,900亿日元（约合38.9亿美元）的追加支持，用以促进国内先进半导体产业的发展。

美国的人工智能巨头们要求其在中国台湾的制造伙伴加大在墨西哥生产AI硬件的力度，减少对中国的依赖。

据媒体报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务，而这对他们来说是一个艰难的决定。对此，泰瑞达回应称，由于进口零部件组装的美国来源占比，要高于直接进口整机的美国来源占比，出于供应链安全考虑，我们把组装工厂从苏州转移到了马来西亚。这样，我们的设备当中的美国来源占比就能够保持低于3%，能够确保销售给大部分的客户。将生产基地转移到东南亚也是目前很多公司的常规做法

越南正在更加积极地参与区域和全球半导体产业生态系统，并期望在不久的将来，成为全球半导体制造的可靠伙伴、供应链的重要环节。

据媒体报道，尽管美国行业官员就高成本发出警告，但越南正在与芯片公司进行谈判，目的是增加在该国的投资，并可能建设首家芯片制造厂。据了解，越南已经拥有英特尔全球最大的半导体封装和测试工厂，目前正在制定一项战略，以吸引更多半导体投资，包括来自专注于制造芯片的代工厂的投资。 美国-东盟商业理事会越南办事处负责人透露，最近几周与6家美国芯片公司举行了会议，其中包括与晶圆厂运营商的会议。但透露具体公司名称，因为谈判仍处于初步阶段。 一位拒绝透露姓名的芯片高管表示，与潜在投资者的谈判涉及美国半导体晶圆代工厂商 GlobalFoundries和力积电。

SK海力士对西部数据与 Kioxia 存储芯片的合并犹豫不决，望联手软银作为后备计划。