当地时间周二，苹果公司表示，公司已与芯片制造商博通公司达成一项价值数十亿美元的协议，将由博通开发用于 5G 和其他无线连接的组件。

苹果表示，根据这项多年期的协议，博通将与苹果共同开发FBAR滤波器芯片。FBAR滤波器芯片是射频系统的一部分。在5G技术中，射频系统主要用于将数字信号转换为无线电波，实现信号的无线传输，可帮助 iPhone 和其他苹果设备连接到移动数据网络。这些组件将在美国的几家工厂设计和制造，包括科罗拉多州柯林斯堡，博通在该地区拥有一家主要制造基地。

两家公司没有透露交易的规模，也没有说明哪些产品会使用相关产品。但博通方面透露，新协议要求该公司分配给苹果“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。关于交付的时间点，有传言称苹果的5G调制解调器将在2024年底或2025年初首次交付产品。但苹果和高通都没有证实这一点。

博通和苹果此前签订了一项为期三年、价值 150 亿美元的协议，该协议将于今年6月到期。伯恩斯坦（Bernstein）分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，这一进展对博通来说是积极的，尽管两家公司都没有说明这份新协议将持续多长时间。

苹果一直都希望能降低对第三方的依赖。据悉，在收购英特尔大部分手机调制解调器业务一年后，苹果于2020年开始内部5G研发工作。苹果对该计划毫不避讳，该公司招募了5G开发人员，在高通总部所在地圣地亚哥开设了工厂，还在慕尼黑设立了一个以无线业务为重点的办公室。

今年年初曾有媒体报道称，苹果公司正致力于推动在包括其Wi-Fi和蓝牙在内的设备中使用自研部件，到2025年将不再使用博通的芯片。

然而，现如今两家公司达成新协议，说明苹果的自研之路并不好走。苹果的Wi-Fi和蓝牙芯片的关键零部件就包括FBAR滤波器，而柯林斯堡制造厂是博通生产该组件的唯一基地。此次新协议的达成说明苹果与博通的“分手”没那么容易。

苹果和博通的继续合作，对高通来说可能是一个重大打击。虽然高通已经通过车载技术和低功耗硬件实现了芯片制造的多元化，但该公司仍然严重依赖蜂窝调制解调器的销售，并将苹果公司视为其最大的客户之一。高通将不得不更多地依赖安卓手机制造商来支撑其利润。但是高通用于 Windows PC 的芯片一直难以与基于X86的同类芯片竞争。

对于新协议中的组件将在美国本土进行制造，苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在一份声明中表示：“苹果公司的所有产品都依赖于在美国设计和制造的技术，我们将继续深化对美国经济的投资。”苹果公司表示，目前在博通的柯林斯堡制造厂支持超过1100个工作岗位。此外，苹果一直在稳步实现供应链多元化，在印度和越南组建供应链生产更多产品，该公司还将从台积电在亚利桑那州新建的一家工厂采购芯片。

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