AI市场快速成长，推动晶片需求大增

Bain & Co.在9月25日发布的报告指出，随著人工智慧技术的爆炸性增长，AI晶片和支援AI功能的装置需求已显著上升，这可能引发新一波的全球晶片短缺。报告预测，到2027年，AI软硬体市场规模可能从目前的1,850亿美元跃升至9,900亿美元，这将进一步推动整个半导体市场的需求。

由于AI技术在多个终端市场的扩展，企业对高效能晶片，特别是GPU(绘图处理器)的需求大幅增加。Bain报告显示，若GPU需求与AI设备需求的增长趋势持续，全球晶片市场可能面临更严重的供应短缺。

GPU需求飙升，半导体供应链面临压力

Bain的报告强调，AI晶片尤其是GPU的需求激增，已导致半导体行业某些关键材料短缺。Bain美洲科技实务负责人Anne Hoecker在电子邮件中指出，这种现象可能会让全球半导体供应链变得更加脆弱。特别是当需求增长超过20%或更多时，供应链可能无法及时调整产能，进一步造成供应链断裂和市场供应不足的风险。

AI技术的迅速普及，特别是在智慧机、笔电、伺服器等设备中的应用，正加速晶片需求，并可能形成更广泛的半导体供应短缺。报告还指出，由于半导体供应链本身非常复杂，供应不足将导致市场各端产生瓶颈。

地缘政治风险和供应链脆弱性

Bain的报告进一步警告，地缘政治风险和全球贸易限制将对半导体供应链构成长期威胁。特别是跨国科技企业试图减少对中国供应链的依赖，可能加剧供应链中的风险。此外，工厂建设延误、原材料短缺等无法预测的因素，也会进一步削弱半导体供应链的稳定性。

这些风险可能导致晶片制造过程中的中断，加剧短缺问题，并可能进一步影响到AI相关硬体产品的生产和供应。Bain报告特别强调，当地缘政治紧张局势升高时，半导体市场可能面临更大的不确定性。

AI资本支出前景与云端市场发展

Mizuho分析师Jordan Klein表示，Bain的报告预测，可能会帮助买方投资机构纾解对AI云端投资的担忧。许多大型云端服务提供商正在大举投资AI硬体，但市场担心，若AI无法带来预期的回报，这些企业可能会重新考虑其资本支出计划。

Klein指出，虽然许多大型云端企业暗示2025年的AI投资将继续增长，但对2026年及以后的资本支出计划，市场仍存在不确定性。投资者关心的是，这些云端巨头能否持续保持对AI基础设施的高额投资。

不过，Bain的报告认为，如果资料中心对当代GPU的需求在2026年底前能够倍增，这将是合理的预期。为此，相关的零组件供应商需要将产量提升30%，甚至在某些情况下扩大更多产能，以满足未来的需求。