当地时间周三（12月7日），AMD推出了备受期待的MI300系列产品，这些芯片旨在处理人工智能应用中的大量工作负载。

这次AMD发布的MI300系列主打的就是一个大内存高带宽。据介绍，新的AMD芯片拥有超过1,500亿个晶体管，其内存是英伟达H100的2.4倍。同时，还具有1.6倍的内存带宽，进一步提高了性能。

MI300系列中有两款新型AI数据中心芯片：一款专注于生成式AI应用，另一款则面向超级计算机。用于生成人工智能的处理器版本MI300X包含可提高性能的先进高带宽内存。

首席执行官苏姿丰称，这款新芯片在训练人工智能软件的能力方面与H100相当，并且在推理方面表现得更好。

“我不得不说，这确实是我们制造过的最先进的产品。”苏姿丰说，“而且它是业内最先进的人工智能加速器。”该公司预计，新芯片将在2024年给公司带来超过20亿美元的销售额。

苏姿丰还更新了AMD对数据中心人工智能芯片市场的预测。她认为数据中心人工智能芯片市场将每年激增70%，到2027年将达到4,000亿美元以上。据IDC预测，到2022年，整个芯片行业的营收将达到5,970亿美元。

苏姿丰说：“很明显，需求的增长速度比预期快得多。”

AMD活动还邀请了微软、Meta和甲骨文的高管。在活动上，他们分享了各自公司与AMD合作过程。微软表示，AMD的新芯片从今天开始可供其云业务客户进行评估。

此次发布可以说是AMD五年来最重要的一次发布，将在炙手可热的人工智能芯片市场上与英伟达展开对决。此类芯片通过用海量数据处理来帮助开发人工智能模型，它们比传统计算机处理器更擅长处理数据。

AMD虽然野心勃勃，但是想要挑战芯片龙头英伟达可不容易。

分析师估计，算上谷歌和微软等公司生产的定制芯片，英伟达目前至少占领了近80%的人工智能芯片市场份额。英伟达没有公布其人工智能收入，但公司的大部分来自其数据中心部门。今年前三季度，英伟达公布的数据中心收入为291.2亿美元。

出色的业绩带动英伟达的股价不断创下新高，今年该公司股价上涨接近215%，在标准普尔500指数中名列前茅。相比之下，AMD股价今年上涨了约70%。

前段时间，英伟达发布了其最新的AI芯片——H200。据介绍，H200基于英伟达Hopper架构，是首款搭载HBM3e的GPU。借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，与A100相比，容量几乎翻了一番，带宽增加了2.4倍。与H100相比，H200容量是H100的两倍，内存带宽增加了1.4倍。英伟达将其描述为“世界上最强大的GPU”。这款芯片预计将于2024年第二季度开始发货。

除此之外，另一个AI芯片市场竞争者英特尔也将于下周举办一场名为“AI Everywhere”的活动，届时公司将重点介绍用于数据中心的新型芯片。

高盛分析师ToshiyaHari上个月曾表示，2024年的销售预测“支持了AMD处于有利地位，可以参与庞大且不断增长的新一代AI计算市场”的观点。

此外，以SriniPajjuri为首的RaymondJames分析师在预览周三活动后表示：“从长远来看，我们认为AMD没有理由不能在超过1,000亿美元的人工智能芯片市场中占据10%-20%的份额，这可能意味着未来2-3年有两位数的收入增长和利润率扩张。”