当地时间周三，在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔代工厂首届技术会议上，英特尔宣布推出全球首家人工智能时代的系统级代工（systems foundry）。

英特尔表示，新推出的系统级代工，是专为人工智能时代设计的更具可持续性的系统代工业务，并宣称该系统级代工在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。

在活动上，英特尔还宣布了扩展的工艺路线图，采用英特尔14A（1.4纳米）制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试 (ASAT) 功能，帮助客户实现人工智能雄心。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“人工智能正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并彻底改变世界利用技术改善人们生活的方式。”

英特尔方面还表示，计划在今年晚些时候，利用英特尔18A（1.8纳米）制造技术，从台积电手中夺回制造全球最快芯片的桂冠，再利用英特尔14A新技术，将这一领先优势延续到2026年。

基辛格在会上还介绍了该公司英特尔代工计划的主要生态系统合作伙伴。这些合作伙伴包括Cadence Design Systems 、西门子、Synopsys等。这些公司将为英特尔代工客户提供设计工具和知识产权组合，以构建他们的计算系统。

另外，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）也在同日宣布，今年晚些时候将使用英特尔的18A技术制造一款新的芯片。目前预计代工订单金额将达到150亿美元，高于该公司此前预估的100亿美元。

纳德拉在活动上表示：“我们正处于一个非常令人兴奋的平台转变之中，这将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。”“为了实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们如此兴奋与英特尔代工合作，以及为什么我们选择了计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。”

不过，纳德拉没有透露有关该芯片最终用途或发布时间表的更多细节。

几十年来，英特尔只为自己制造芯片，并利用其在制造领域的领先地位，创造了一个制造业界领先性能芯片并收取溢价的循环。这些利润反过来又为制造技术的进步提供了资金。但当英特尔失去领先地位时，其芯片竞争力下降，利润率下滑，从而削弱了制造技术发展的资金来源。

不过好消息是，英特尔有望获得美国政府提供的超100亿美元的芯片补贴，英特尔或可凭借这些补贴和外部客户的业务来重回巅峰。

英特尔代工是基辛格的雄心勃勃的计划的一部分，他在2021年2月担任首席执行官后便成立了这个部门，旨在让英特尔在代工芯片制造市场上与台积电和三星等公司抗衡。在微软之前，英特尔代工厂的客户名单已经包括联发科、高通和亚马逊。此前英特尔曾表示，以制造收入来衡量，公司计划到2030年成为第二大外部代工厂，现在该公司认为最早可以在今年实现。