近年来，全球半导体产业风起云涌，而马来西亚正成为这场技术争夺战中的重要一环。随着中美对于全球技术霸主地位的争夺，双方就技术准入问题的分歧愈发紧张，各国纷纷限制对先进芯片和制造设备的出口，导致许多半导体公司将目光转向东南亚，而马来西亚则成为了受益者之一。

据了解，马来西亚作为半导体产业链的“后端”（封装、组装、测试芯片）已有50年左右的历史。自从1972年英特尔在槟城设立首家海外组装厂以来，马来西亚在全球芯片产业中一直扮演着重要角色。如今，它已成为世界第六大半导体出口国，也是美国半导体进口的最大贡献者之一，占比约为23%。

根据马来西亚投资发展局的一份报告，该国在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额。然而，国内投资与外国直接投资之间的差距仍然明显，这意味着该国在提升半导体产业价值链上仍有待努力。

据悉，该国正积极冲击这个价值5,200亿美元的全球产业“前端”，即晶圆制造和集成电路设计等高附加值领域。2023年，马来西亚共吸引了约410.61亿美元的外国直接投资，金额超过了2013年至2020年的总和。

其中，英特尔和英飞凌各投资超70亿美元，分别建立芯片封装测试工厂和晶圆制造模块；英伟达正与马来西亚杨忠礼集团(YTL)合作打造一个价值43亿美元的AI数据中心；德州仪器、爱立信、博世和泛林集团也都扩大了在马来西亚的业务。

然而，尽管马来西亚在半导体产业中已有一席之地，但在技术更为先进的芯片制造领域，仍然与韩国和台湾等竞争对手存在差距。而鉴于全球约90%的半导体设备支出都用于晶圆制造工艺，这也反映出马来西亚在全球半导体产业中的短板，即因未能进入芯片制造的“前端市场”而错失了良机。

业内人士指出，开拓前端市场对于马来西亚半导体产业的发展至关重要。然而，由于建造尖端芯片工厂所需的高昂成本，使得这一目标变得更加艰巨。因此，对于新进入者来说，更轻资产的芯片设计业务可能是一个更为切实可行的选择。

除挤进前端市场外，马来西亚的半导体行业还面临着人才流失的挑战。大型跨国公司通常能够提供比本土公司更高的薪资，因此，吸引和留住工程师成为了一项迫切的任务。另外，越来越多的本地人选择到邻国新加坡工作，这也给马来西亚半导体产业的人才储备带来了一定压力。

总体而言，马来西亚的芯片产业正处于蓬勃发展的阶段。随着国家政府和产业协会的支持，去年，马来西亚芯片设计公司Oppstar在马来西亚证券交易所正式上市，而在全球上市活动疲软的情况下，投资者蜂拥而至，推动其股价在首个交易日上涨了286%。

这家于2014年成立的芯片设计公司专门为客户开发定制芯片，而由于芯片供应链随着全球地缘政治紧张局势变动，公司从全球客户那里获得了大批量项目，有望推动马来西亚在全球半导体产业中发挥更加重要的作用。