7月24日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士发布了截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告。

数据显示，SK海力士连续第三个季度实现盈利，期内营收达16.42万亿韩元，同比增长了125%，创下历史新高；营业利润录得5.47万亿韩元，打破了6年以来的记录，相比去年同期的2.88万亿韩元亏损实现了大幅扭转，并符合LSEG SmartEstimate的预期；营业利润率为33%，环比增长了10%。

不过，由于投资者对AI前景感到担忧，美股科技股近期陷入抛售潮。尽管有此出色业绩，SK海力士开盘即大跌，截至收盘，该公司韩股股价大跌8.87%，创下了20个月以来的最大跌幅。

AI热潮最大赢家

据了解，作为英伟达主要AI芯片供应商，以及唯一一家大规模生产HBM3E芯片的制造商，SK海力士无疑成为了此次AI热潮的最大受益者。

SK海力士方面表示，公司本季度的强劲业绩主要受AI行业快速增长的推动，导致高端内存芯片，尤其是HBM芯片、eSSD等适用于AI的存储器的需求激增，以及DRAM和NAND闪存芯片产品的整体价格上涨，推动收入环比增加了32%。

与此同时，以高端产品为主的销售增长，加之汇率的提振，使营业利润率升至33%，从而取得了符合市场预期的好业绩。”

DRAM方面，今年3月，HBM3E芯片就已启动量产，并首次向英伟达发货。据统计，本季度HBM销售额环比增超80%、同比增超250%。

至于NAND业务，其销售额的增长主要受高端eSSD产品的推动，期内销售额环比增长约50%。公司强调：“从去年第四季度起，NAND闪存产品的平均售价稳步上升，连续两个季度实现盈利。

第三季度展望

财报发布后，SK海力士预计下半年对AI的内存需求将继续增长，PC和移动端的需求也将随新品的发布而得以改善。

因此，SK海力士将于第三季度开始大规模生产12层HBM3E芯片，并于第四季度开始向英伟达大批量供应。今年4月，SK海力士还与台积电达成合作，共同开发下一代AI芯片HBM4，计划在2025年下半年推出。

5月，SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung曾透露，HBM的产能几近售罄，预计到2025年都不会有剩余。

此外，SK海力士还计划在下半年推出用于服务器的32Gb DDR5 DRAM和用于高性能计算的MCR DIMM1，以保持其在DDR5领域的竞争优势；对于NAND，该公司计划扩大大容量eSSD的销售，销量预计将比去年翻四番以上。

另外，正在建设中的清州M15X高级DRAM芯片厂将于明年下半年投产；而龙仁半导体集群的建设将在明年3月开始，计划到2027年5月竣工。

对于年度资本支出或超预期的猜测，SK海力士首席财务官Kim Woo-hyun表示，“我们在进行必要投资的同时，将公司的债务规模减少了4.3万亿韩元，我们将以稳定的财务结构为基础，巩固AI芯片领导者的地位。”