8月6日，美国商务部表示，已与SK海力士签署了初步协议，计划向其提供4.5亿美元的直接融资以及5亿美元的拟议贷款，帮助其在印第安纳州建立一家芯片封装工厂。除此之外，SK海力士还有望获得25%的税收抵免，作为其在美国资本支出的一部分。

今年4月，SK海力士宣称将斥资约38.7亿美元，在印第安纳州建造一座先进的内存芯片封装工厂和AI产品研发中心，其内一条先进生产线将用于批量生产新一代HBM芯片，为AI技术所必需的GPU提供关键支持。

美国商务部表示，该工厂预计将创造约1,000个就业岗位，并填补美国半导体供应链的一个关键空缺。

据悉，SK海力士还计划与普渡大学及当地其它研究机构合作，研究和开发新一代HBM芯片。HBM芯片是GPU的关键组件，在AI模型的训练中不可或缺。而SK海力士在HBM芯片市场占据着主导地位，是英伟达的主要供应商，后者控制着全球AI芯片市场80%左右的份额。

因此有分析认为，美国此次出资旨在巩固其在AI芯片行业的领先地位，振兴国内的芯片产业，完善AI供应链，减少对亚洲地区的依赖，故频频大手笔资助外资企业在美国本土建厂。此前，拜登政府已批准向三星电子、英特尔和台积电提供数十亿美元的赠款，以保证半导体的稳定供应。

2022年8月，美国国会根据《芯片和科学法案》批准了一项价值390亿美元的补贴计划，用于美国半导体及相关组件的制造，并授权了750亿美元的政府贷款额度。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）称，截至当前，商务部已与15家公司签订了300亿美元投资资金的意向书，认为这将“撬动额外3,000亿美元的私人资本”。同时，美国已获得5家尖端半导体芯片制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士）的重大投资承诺。

这也意味着美国将拥有世界上最安全、最多样的先进半导体供应链，且没有其他经济体拥有两家以上在本土生产尖端芯片的公司。

SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示：“印第安纳州生产基地的建设工作正在稳步推进，这个全新的AI技术中心将为全球半导体产业打造出更强大、更具弹性的供应链。”