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SK海力士“收礼”近10亿美元 美国再度出资芯片行业

SK海力士获美国4.5亿美元补助和5亿美元贷款,用于建设印第安纳州芯片封装工厂,用于先进封装及AI产品研发。

SK海力士”收礼“近10亿美元 美国再度出资芯片行业

8月6日,美国商务部表示,已与SK海力士签署了初步协议,计划向其提供4.5亿美元的直接融资以及5亿美元的拟议贷款,帮助其在印第安纳州建立一家芯片封装工厂。除此之外,SK海力士还有望获得25%的税收抵免,作为其在美国资本支出的一部分。

今年4月,SK海力士宣称将斥资约38.7亿美元,在印第安纳州建造一座先进的内存芯片封装工厂和AI产品研发中心,其内一条先进生产线将用于批量生产新一代HBM芯片,为AI技术所必需的GPU提供关键支持。

美国商务部表示,该工厂预计将创造约1,000个就业岗位,并填补美国半导体供应链的一个关键空缺。

据悉,SK海力士还计划与普渡大学及当地其它研究机构合作,研究和开发新一代HBM芯片。HBM芯片是GPU的关键组件,在AI模型的训练中不可或缺。而SK海力士在HBM芯片市场占据着主导地位,是英伟达的主要供应商,后者控制着全球AI芯片市场80%左右的份额。

因此有分析认为,美国此次出资旨在巩固其在AI芯片行业的领先地位,振兴国内的芯片产业,完善AI供应链,减少对亚洲地区的依赖,故频频大手笔资助外资企业在美国本土建厂。此前,拜登政府已批准向三星电子、英特尔和台积电提供数十亿美元的赠款,以保证半导体的稳定供应。

2022年8月,美国国会根据《芯片和科学法案》批准了一项价值390亿美元的补贴计划,用于美国半导体及相关组件的制造,并授权了750亿美元的政府贷款额度。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)称,截至当前,商务部已与15家公司签订了300亿美元投资资金的意向书,认为这将“撬动额外3,000亿美元的私人资本”。同时,美国已获得5家尖端半导体芯片制造商(台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士)的重大投资承诺。

这也意味着美国将拥有世界上最安全、最多样的先进半导体供应链,且没有其他经济体拥有两家以上在本土生产尖端芯片的公司。

SK海力士首席执行官郭鲁正(Kwak Noh-Jung)表示:“印第安纳州生产基地的建设工作正在稳步推进,这个全新的AI技术中心将为全球半导体产业打造出更强大、更具弹性的供应链。

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