DeepSeek の影響の中で Nvidia のような AI 業界のリーダーが経験した最近の調整にもかかわらず、 Morgan Stanley は DeepSeek が Stargate プロジェクトとともに AI チップサプライチェーンの需要の新しい波をもたらすと考えています。

モルガン · スタンレーのアナリストのチャーリー · チャン、エリック · W 。Woodring らは、 AI 技術、特に中国における世界的な需要の高まりに伴い、 AI サプライチェーンの主要コンポーネントと市場プレーヤーは新たな成長機会の準備ができていると述べました。

報告書は、 AI サプライチェーンがスターゲートとして大きな変革を受けると予測しています。 プロジェクトと中国の高性能コンピューティングの需要は成長を続けている。世界のクラウド設備投資は引き続き堅調であり、 AI 半導体 / ハードウェアの堅調な需要を示しています。

モルガン · スタンレーも、 2025 年のクラウドインフラストラクチャ支出の成長率予測を前年比 29% から 32% に引き上げました。

さらに、アナリストは、 AI 半導体分野、特に Nvidia と AMD の競争における GPU と ASIC のアプリケーションについて特に楽観的であり、 Nvidia を優先しています。

また、 AI 技術の進歩に伴い、 Blackwell サーバーや Hopper GPU などの関連サプライチェーンコンポーネントの需要が新たなピークを迎えると強調しています。これらの予測は、現在の市場動向だけでなく、技術の進歩や世界経済環境の変化にも基づいています。

スターゲート ： AI における資本支出革命

世界の AI 設備投資の新たな原動力であるスターゲートプロジェクトは、業界で広く注目を集めています。プロジェクトは最大 $500 を引き付ける予定です。 十億 ね 投資 オーバー ザ 次へ 4 年々、 with すでに 1000 億ドルが配備されている。この大規模な投資規模は、特に高性能コンピューティング部門における AI ハードウェアの需要の高まりを示しています。

モルガン · スタンレーのアナリストは この計画は 高性能 AI ハードウェアの市場需要が急速に増加していますStargate プロジェクトは、 Nvidia とその ODM パートナーの需要を牽引するだけでなく、 AI サプライチェーン全体に新たな活力を注入しています。本プロジェクトの成功は、 AI 分野における重要なマイルストーンとなり、関連技術やアプリケーションの開発を加速させる可能性があります。

DeepSeek ： 中国の AI 需要のための新しいエンジン

中国の DeepSeek アプリケーションは、 AI 需要の成長を牽引する新しいエンジンになりつつあります。モルガン · スタンレーのレポートは、 DeepSeek のおかげで中国の H 20 GPU の需要が回復していることを強調しています。

アナリストは、台湾の半導体サプライチェーンから、 KYEC が 2025 年第 1 四半期に約 75 万台の Hopper チップをテストしており、その大部分が H 20 であることを知った。この傾向は、中国における AI 技術需要が急速に増加し、グローバルな AI サプライチェーンに新たな機会をもたらしていることを示しています。

DeepSeek アプリケーションの推進は、中国における AI 技術の開発を加速させるだけでなく、グローバルな AI サプライチェーンに新たなモメンタムをもたらします。中国の AI 分野での進歩が続く中、高性能コンピューティングの需要は着実に増加し、グローバルな AI サプライチェーンの発展をさらに牽引すると予想されています。

この報告書は、中国における需要の成長が世界の AI ハードウェア市場に深刻な影響を及ぼし、関連企業とサプライチェーン参加者の間の戦略調整とリソース配分を促す可能性があることを示唆しています。

Stargate と DeepSeek の相乗効果

報告書は、 Stargate プロジェクトと DeepSeek アプリケーションの組み合わせが AI サプライチェーンの開発の新しい段階を先駆けると指摘しています。これら 2 つの要因の相乗効果は、 AI 技術の世界的な採用と適用を加速し、関連企業やサプライチェーン参加者のイノベーションと市場拡大を促進する可能性があります。

Stargate プロジェクトと DeepSeek アプリケーションの成功裏の実施は、 AI セクターへの投資の新しい波を引き起こし、 AI 技術とアプリケーションの研究開発により多くの資本とリソースを引き付ける可能性があります。これは AI 技術の急速な発展を推進するだけでなく、グローバルな AI サプライチェーンに新たな機会と課題をもたらします。

技術的課題と市場機会

楽観的な市場見通しにもかかわらず、このレポートは技術的課題、特に Blackwell NVL 72 の組立問題を強調しています。アナリストは、 NVL 72 のアセンブリボトルネックが進行中であるため、 HGX （ 8—GPU ） サーバーでより多くの B 200 チップが使用されていると述べた。この課題は、サプライチェーンの効率性とコストに影響を与える可能性があります。

市場機会に関しては、 AI GPU と ASIC の競争について議論しています。アナリストは、 ASIC は特定のアプリケーションで利点があるかもしれませんが、 GPU は AI 分野では依然として重要な地位を占めています。技術が進化し、市場需要が変化するにつれて、 AI GPU と ASIC の競争が激化し、関連企業やサプライチェーン参加者にとって新たな機会を生み出します。