米メディアの報道によると、在中国米国商工会議所（アムチャムチャイナ）は21日、会員企業に電子メールを送り、米商務省BISが来週木曜日に中国半導体企業に対する輸出規制の拡大を発表する予定だと伝えた。これは、HBM（高帯域幅メモリ）チップとAIや半導体などの関連製品を対象とする200社ものチップ企業に影響を与える可能性があり、米国のサプライヤーのほとんどが対象企業への出荷を制限することになる。 同報道によると、このニュースが真実であれば、トランプ大統領の2期目が来年1月に始まるにもかかわらず、バイデン政権が中国の半導体へのアクセスをさらに厳しく取り締まる計画を進めていることを示しているという。 HBMチップの中国への輸出を制限する別の規則が、より広範なAI計画の一環として来月発表される予定だ。