日本のチップ新興企業ラピダスが、チップ開発作業を資金面で支援するため、新株発行を通じて既存および新規投資家から1000億円を調達しようとしていると報じられている。

関係者によると、ラピダスはトヨタ自動車、ソニーグループ、ソフトバンク、三菱ＵＦＪ銀行などの既存株主に総額８００億円の出資を要請し、みずほ銀行と三井住友銀行にも各５０億円の出資を求めている。法人からの出資のほか、日本政策投資銀行から100億円の資金提供を受ける。

三菱ＵＦＪ銀行、みずほ銀行、三井住友銀行の担当者はコメントを控えた。ラピダスの代表者は、詳細については明らかにしなかったが、現在多くの資金調達の選択肢が検討中であると述べた。

1980年代以降、日本の半導体分野における役割は徐々に薄れてきました。半導体産業の活性化を図るため、日本政府は「半導体・デジタル産業戦略」を発表し、2030年に国内半導体産業の売上高を3倍の15兆円に拡大する計画を立てている。

ラピダスはトヨタ、ソニー、NTT、NEC、ソフトバンク、デンソー、キオクシア、三菱UFJ銀行を含む日本企業8社が730億円を共同出資して2022年に設立され、日本政府からも重要な鍵と目されている。この国の半導体活性化は「ラストチャンス」によって大きな政策と財政的支援を与えられた。

現時点で、日本の経済産業省は、ラピダスに対し、2024年4月から2025年3月までの期間で5,900億円の追加補助金を支給することを決定している。先に決定した補助金3,300億円に加え、日本政府の補助金総額は、 Rapidusは1兆円近くになりました。

かつて日本のチップ産業は独自の技術研究開発にこだわったが、コストが高すぎて価格競争力が犠牲になった。 Rapidus はそれを変えることを目指しています。

ラピダスの小池篤好社長は、同社は標準化された技術を共同開発するために同業者間の協力を開放し、主要なコア技術のみを独自の研究開発に残し、大幅なコスト削減につながると述べた。 「生産と梱包がますます複雑になるにつれ、生産速度と効率を早急に改善する必要があります」と彼は言いました。

昨年9月、ラピダスは北海道に千歳工場の建設を開始し、この工場はトランジスタの生産からチップのパッケージングまで、チップ生産のフロントエンドおよびバックエンドの側面を一貫して実行する予定です。今年12月に生産予定の先端半導体用EUV露光装置。

今年初めに日本政府も39億ドルの補助金を承認しており、ラピダスはこの補助金を使ってチップ製造装置を購入し、大規模生産ラインでの試験作業を実施する予定であり、技術サポートを提供するためにIBMの研究者を採用することも計画している。チップパッケージングコンポーネントを製造する工場の一部を構築しています。

少し前に、Rapidus は来年 4 月に AI アプリケーション用の 2nm チップの生産を開始すると公に発表し、2027 年には 2nm プロセスチップの完全自動量産を達成する計画であり、1.4nm プロセスにアップグレードすると述べました。将来。

TSMCやサムスンなど競合他社による2025年の量産開始より2年遅れだが、北海道工場の自動化により納期はTSMCやサムスンなど競合他社の3分の1に短縮できると小池氏は述べた。 。

しかし、ラピダス社は、この計画が量産段階に達するまでに５兆円の費用がかかると試算しているが、日本政府は９２００億円の資金援助を行っているが、最終目標達成にはまだ約４兆円の資金不足がある。

以前、ラピダスは当初、この1,000億円の資金調達のために銀行から融資を受ける予定であると報じられていたが、量産技術の開発や顧客開拓が容易ではないことから、一部の銀行は慎重になり、資金需要が困難に直面する可能性がある。 、最終的には投資家に出資を申請してもらいます。

小池氏は「ラピダスは現状では実績不足から民間資金の調達は難しい。資金調達の簡素化に向けた協議は着々と進められているが、最終的な事業規模を踏まえて引き続き借入を検討する」と述べた。将来的には銀行。

さらに、民間ファンドとは異なり、日本の斉藤健経済産業大臣も、日本の民間部門からの資金提供が困難であるため、政府が直接投資できるようにする法案をできるだけ早く議会に提出すると約束した。常に挑戦でした。