苹果 (AAPL) 即将于 2025 年推出全新的 iPhone 17 系列，该系列将包括四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。根据最新的爆料，iPhone 17 系列将带来八大重大创新，无论是在设计、硬体配置还是功能上，都有望大幅提升用户体验。

iPhone 17 Air: 追求极致纤薄的设计

iPhone 17 Air预计将是一款极为纤薄的机型，厚度仅有5mm至6mm，这将使其成为史上最薄的iPhone之一，苹果可能会在硬体上作出妥协，例如取消传统的SIM卡槽、减少扬声器配置，并仅配备单镜头相机模组。这些改变可能会影响电池容量，进而减少续航时间。然而，iPhone 17 Air仍然会搭载苹果自研的5G晶片，这不仅有助于降低功耗，还能优化软硬体的整合，尽管其在支持mmWave超高速5G方面稍显不足，但对于台湾等尚未普及mmWave的地区影响有限。

iPhone 17 Pro: 聚焦高性能与摄影创新

与iPhone 17 Air的极简设计不同，iPhone 17 Pro系列将专注于高性能与拍摄能力的提升。这一系列最大的变化之一是在机身材质上，苹果将选择铝金属框架来取代目前使用的钛金属材质，从而减轻机身重量。同时，背盖将采用铝金属与玻璃结合的设计，这样不仅能确保无线充电功能，还能提升整体的质感和耐用性。

在相机模组方面，iPhone 17 Pro将采用更大的矩形凸块，并改用铝合金材质替代玻璃。这样的设计改动不仅提升了相机模组的结构强度，还能改善拍摄体验，尤其是在感光元件和镜头的性能上。Pro版本将搭载A19 Pro处理器，并可能配备12GB的RAM，这将显著提升多工处理与运行效能。此外，Pro系列还会搭载4,800万画素的望远镜头，这一规格远超过iPhone 16 Pro的1,200万画素望远镜头。

新机型与市场定位

苹果在iPhone 17系列中的一个重大决策是可能取消Plus版本，这样可以让产品线更加简洁，专注于两个主要的市场需求：轻薄设计的iPhone 17 Air和高性能的iPhone 17 Pro。iPhone 17 Pro Max将配备更窄的动态岛，并且采用苹果自研的超颖透镜（Metalens）技术来缩小Face ID模组的尺寸，这项技术将是Pro Max的独特设计，其他型号则依旧保持现有的设计。

此外，iPhone 17系列将可能配备苹果自研的Wi-Fi 7晶片，这会使得某些型号的连接速度和稳定性进一步提升，与传统的博通Wi-Fi晶片相比，苹果的解决方案可能会带来更低的功耗和更好的整合。