目前，美国正力图通过芯片法案应对全球半导体供应链中的落后局面，力图在2030年以前，实现全球20%的先进芯片制造业务“回流”。

过去两年里，美国政府已开始执行总值527亿美元的芯片法案，其中39亿美元将用于激励制造业。

最近，拜登政府宣布将拨款64亿美元给三星电子以扩大其半导体生产能力，生产出的芯片将被用于消费品、汽车工业等多个领域。此外，英特尔（INTC）在亚利桑那州的新工厂也获得了85亿美元的资金支持。

到目前为止，芯片法案已向英特尔（INTC）、台积电（TSM）、GlobalFoundries（GFS）、Microchip Technology（MCHP）和BAE Systems（BAESY）提供资金。

预计美光科技（MU）将在下周获得资金支持，但芯片制造厂的建设不同于普通建筑，需要精确的规划和长时间的施工。从建立基本结构到安装并调试设备，整个过程可能需要数年时间才能完成。而且，市场条件的快速变化和专业工人的短缺已导致台积电（TSM）和英特尔等公司宣布部分项目延迟。

由于半导体市场波动性大，生产不能缓慢增加或减少。市场低迷时，可能会出现芯片供应过剩的问题。然而，即便无法绝对掌握最佳时机，美国强化半导体供应链正是战略上正确且必要的一环。