三星未来20年内将斥资近2300亿美元在韩打造芯片集群
韩国政府称到2026年向芯片及电动汽车领域投入约4220亿美元,旨在加强韩国本国的供应链,包括三星电子在内的韩国大型企业也将加入此次投资计划
据了解,韩国政府于周三表示,将实施一项新的投资计划,重点支持芯片、电池、机器人、电动汽车、显示器和生物技术的发展。该蓝图包括创建容纳巨型工厂的半导体制造中心,并容纳设计公司和材料供应商,旨在加强韩国本国的供应链。
此外,包括三星电子(Samsung Electronics Co.)在内的韩国大型企业也将加入此次投资计划。韩国政府称到2026年向芯片及电动汽车领域投入约4220亿美元,这是韩国迄今为止最积极的关键技术投资计划。
最新的投资计划为三星的芯片发展提供了初步动力,这家全球最大的存储器制造商正在大力投资其代工能力,以挑战更大的竞争对手——台积电,从而争夺全球芯片制造中心的地位。
作为此次投资计划最核心的部分,据悉,三星目前计划在未来20年内斥资约300万亿韩元(约2290亿美元)在首尔郊区建设一个新的芯片集群。具体而言,该公司计划到2042年在龙仁市的一个新芯片集群中建造五个芯片代工厂,以吸引150多家本地和外国芯片公司。
与此同时,三星一直在积极扩大其位于平泽市的韩国本地最先进的工厂,并计划到2024年在德克萨斯州泰勒市建造一座新的铸造厂。此外,该公司还一直在考虑在德克萨斯州和欧洲等地建立未来工厂的几种可能性。
此前,由于疫情造成的芯片供应短缺导致关键技术依赖全球供应链的风险。目前多个国家的政策制定者正在投入数十亿美元来建设国内制造业供应链。美国一直在主导本土芯片制造能力的建设,但芯片制造商现在正在权衡政府支持的附带条件。
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