据悉，日本芯片初创公司Rapidus正欲通过发行新股，从现有和新投资者处筹集1,000亿日元，为其芯片开发工作提供资金支持。

知情人士透露，Rapidus已向丰田汽车、索尼集团、软银和三菱日联银行等现有股东提出追加出资共800亿日元的需求，另还向瑞穗银行和三井住友银行各寻求50亿日元的投资，以及日本政策投资银行的100亿日元资金。

三菱日联银行、瑞穗银行和三井住友银行的代表拒绝置评。Rapidus的一位代表表示，许多融资方案目前正在审查中，但未作详细说明。

自20世纪80年代以来，日本在半导体领域逐渐黯然失色。为重振半导体产业，日本政府发布了《半导体、数字产业战略》，计划在2030年将日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元。

2022年，Rapidus由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资730亿日元而成立，另还被日本政府视为该国半导体振兴的“最后机会”，给予了其很大的政策和资金支持。

截至目前，日本经济产业省已经决定将在2024年4月至2025年3月，对Rapidus追加补助5,900亿日元，加上此前已经确定的3,300亿日元补助，日本政府对Rapidus的补助总额已经接近1万亿日元。

过去，日本芯片业坚持独家技术研发，但成本过重，牺牲了价格竞争力。Rapidus则旨在改变这一现状。

Rapidus社长小池淳义（Atsuyoshi Koike）表示，公司将开放同行间合作，共同研发标准化技术，仅保留重大核心技术进行自行研发，这将省去一大笔成本。“随着生产及封装越来越复杂，我们的生产速度和效率亟待提升”，他说道。

去年9月，Rapidus启动了北海道千岁工厂的建设工作，该工厂将贯穿芯片生产前端与后端环节，从晶体管生产到芯片封装一条龙完成，预计今年12月可开始安装日本第一批用于生产先进半导体的EUV光刻机。

今年早些时候，日本政府还批准了一笔39亿美元的补贴，Rapidus将该资金用于购买芯片制造设备，并开展大规模生产线的试点工作，该公司还计划招募IBM研究人员提供技术支持，并开始建设其晶圆厂中生产芯片封装组件的部分。

前不久，Rapidus曾公开宣布，将在明年4月启动用于AI应用的2nm芯片生产，并计划在2027年实现2nm制程芯片的全自动量产，并表示未来将升级至1.4nm制程。

虽相较于台积电、三星等竞争对手2025年大规模生产的启动时间落后两年，但小池表示，通过实现北海道工厂的自动化，交货时间可以缩短至台积电、三星等竞争对手的三分之一。

然而Rapidus预计，该计划到量产阶段将耗资5万亿日元，虽然日本政府已经提供了9,200亿日元的资金援助，但距离实现最终目标仍有约4万亿日圆的资金缺口。

此前有报道称，这笔1,000亿日元的融资Rapidus原本计划向银行贷款，但鉴于量产技术开发与客户发掘并非易事，部分银行或将持谨慎态度，融资需求很可能面临阻碍，因此最终转向投资者申请出资。

小池表示：“就目前情况而言，由于缺乏业绩记录，Rapidus很难获得私人融资。关于简化融资的讨论正在稳步进行中。”不过，结合最终的项目规模，公司在今后仍考虑向银行贷款。

除此之外，有别于民间资金，日本经济产业省大臣斋藤健（Ken Saito）还承诺，将尽早向国会提交一则法案，允许政府对其直接投资，因为该国私营部门的融资一直以来都是一大挑战。