据报道，美国政府预计将在未来几周内向部分半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助其在美国本土建设新的半导体工厂。

据了解，即将发放的补贴是与美国2022年下半年推出的《芯片法案》有关。该法案提到，美国政府将为美国本土的半导体研发及制造等提供高达530亿美元补助，以将芯片制造带回美国。该法案虽然在2022年就已经通过，但迄今为止政府只提供了两笔数额较小的拨款。

知情人士透露，即将发布补贴将集中在为智能手机、人工智能和武器系统相关领域的先进半导体制造。据悉，可能获得这一批次补贴的企业包括英特尔、台积电等。

当前，英特尔正计划在美国的亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州开展半导体项目，这些项目的成本将超过435亿美元。而台积电方面，目前该公司在美国凤凰城附近兴建两座工厂，预计总投资将达到400亿美元，第一座工厂预计最快在2025年完工。台积电近期表示，已将第二座工厂的开工日期从2026年推迟到2027年至2028年，并表示美国政府的“激励措施”将影响其建设进程。

此外，韩国三星电子也是一个潜在的获益者，该公司目前在得克萨斯州有一个耗资173亿美元的项目。美光科技、德州仪器等企业也在竞争者名单中。

对于芯片制造商来说，这些支出将有助于缓解建厂带来的资金紧张情况。近年来，已有多家半导体公司已承诺在美国投资超过2,300亿美元，其中许多投资的明确条件是获得政府支持。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）一直是该资金的主要行业游说者。英特尔曾经是世界上最大的芯片制造商，但现在已经落后于竞争对手。为了能够“东山再起”，基辛格近年来就一直在不断大兴土木，以增强自己的半导体制造能力。

报道称，预计在3月7日美国总统拜登发表国情咨文演讲之前，会有相关公告释出。另外，报道还提到，补助资金很可能不是一次性发放的，而将会分阶段陆续发放给企业。

美国商务部发言人援引商务官员的话说，这是一个择优录取的过程，需要进行艰难的商业谈判。并表示补助的授予将完全取决于哪些项目会促进美国经济和国家安全。

去年12月，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商务部计划今年提供大约十几项资助，其中包括几笔数十亿美元的补助，以支持先进的芯片制造设施。这些补助可能以赠款、贷款等形式提供，最多可覆盖项目成本的15%。