エヌビディア と台湾積体電路製造会社 (TSMC) のパートナーシップは、1995 年の設立以来 30 年近く続き、高度に共生的なビジネス モデルを形成しました。

人工知能 (AI) 市場の急速な発展により、NVIDIA は現在、TSMC にとって Apple に次ぐ第 2 位の顧客となっており、両社は AI チップ製造分野で緊密に連携し、業界のリーダーシップを維持しています。

今年 3 月、NVIDIA は世界で最も強力な AI チップである Blackwell を発売しました。これは、AI アプリケーションの開発を促進する上での重要なマイルストーンとして広く考えられています。しかし、TSMCが製造したこのトップチップは発売直後に摩擦を引き起こし、市場はそれを非常に懸念しています。

報道によると、NVIDIA のエンジニアは、Blackwell チップのリリースから数週間以内に、このチップがデータセンターの高圧環境では適切に動作しないことを発見し、NVIDIA の設計および製造プロセスに関する内部疑問が生じました。一部のエンジニアは、この問題は設計上の欠陥に起因する可能性があると考えていますが、他のエンジニアはTSMCの最新のCoWoS-Lパッケージング技術を非難しています。

このテクノロジーによりパフォーマンスは向上しますが、生産速度が低下する可能性があります。この告発は金融界に急速に広がり、TSMCの投資家らはブラックウェルチップの生産について懸念を表明し始めた。

技術的な紛争に加えて、TSMCはNvidiaから与えられた生産時間が厳しすぎると指摘した。 TSMCの社内従業員は、NvidiaがTSMCの生産と問題解決に残した時間が、もう1つの主要顧客であるAppleに比べて大幅に短く、工場が短期間で生産プロセスを完了することが困難だったと明らかにした。

実際、今年8月初旬、ブラックウェルのチップ出荷が3カ月遅れるというニュースが流れ、業界に衝撃を与えた。遅延の理由は技術的な問題に加えて、TSMCの厳しい生産プロセスにも関連しています。モルガン・スタンレーの報告書によると、ブラックウェルのチップ生産は技術的な問題により２週間停止されたが、第４・四半期には当初のスケジュールに戻る見通しだという。

NvidiaとTSMCの間で緊張が生じるのはこれが初めてではない。

今年6月、NVIDIAの創業者Huang Jen-Hsun氏は、台湾を訪問した際にTSMC幹部に要請し、Blackwellチップの生産を加速するためにNVIDIA専用のCoWoS生産ラインを設立したいと考えた。しかし、この要求はTSMC幹部によって拒否され、TSMC幹部はエヌビディアに生産ラインの設置に投資する意思があるかどうかまで尋ねたため、両者の対立は激化し膠着状態に陥った。結局、TSMC会長の魏哲佳氏が介入し、緊張を和らげた。

生産遅延に関する以前のニュースにもかかわらず、NvidiaのBlackwellチップは完全な量産に入った。 Huang Renxun氏は10月初旬、Blackwellの生産は計画通り順調に進んでおり、市場のどの企業もこのチップをできるだけ早く入手したいと望んでいると述べた。

生産上の問題は解決されたように見えますが、TSMC と Nvidia 間の協力に対する圧力は依然として残っています。 AI 市場が拡大し続けるにつれて、NVIDIA の TSMC 向けの生産ニーズはますます緊急になっていくでしょう。

分析では、NvidiaはTSMCへの依存を減らすために新世代のゲームチップを生産するためにSamsungと交渉するなど、積極的に他のサプライヤーを探しているものの、短期的にはNVIDIAがTSMCへの依存を取り除くことは依然として難しいと指摘した。学期。

TSMC は、先端チップ製造分野、特にハイエンド AI チップの生産分野で 90% 以上の市場シェアを持っています。 AI 市場でリーダーシップを維持するために、Nvidia は依然として TSMC の技術サポートに依存する必要があります。 TSMC はまた、NVIDIA やその他の顧客からの需要の高まりに応えるため、高度なパッケージング技術の生産能力を積極的に拡大していますが、このプロセスは短期間で完了するものではありません。

TSMC は技術面で絶対的な優位性を持っていますが、Nvidia のような大規模顧客に直面して、品質を確保しながら市場の需要にどのように応えるかは今後も大きな課題となります。