三季度内，SK海力士营收、利润均突破历史纪录，公司高管表示市场对于芯片过剩的担心“为时尚早”。

SK集团剥离亏损业务，斥资80万亿韩元发展AI，公司高管推动内部重组工作，利润暴跌94%。

SK海力士周四股价上涨超过9%，因该公司开始批量生产最新一代高带宽内存（HBM）芯片，能更快满足人工智能（AI）的巨大需求。

SK海力士获美国4.5亿美元补助和5亿美元贷款，用于建设印第安纳州芯片封装工厂，用于先进封装及AI产品研发。

尽管业绩数据喜人，SK海力士股价仍然创下了20个月以来的最大跌幅。

SK海力士表示，到2028年将在AI领域投资近750亿美元，大部分用于加强HBM芯片业务。

SK海力士与台积电签署谅解备忘录，采用台积电尖端代工工艺提升HBM4性能，并开创下一代封装技术。通过产品设计、晶圆代工与内存的三方合作，打破AI应用内存性能限制。