HawkInsight

  • 联系我们
  • App
  • 中文

因设计缺陷 英伟达AI芯片延迟出货3个月

英伟达AI芯片因设计缺陷导致出货延迟3个月,相关供应商受到影响。

因设计缺陷 英伟达AI芯片延迟出货3个月

报道,英伟达(NVDA)的最新Blackwell架构GB200 AI芯片因设计缺陷,出货时间将至少延迟三个月。

一名微软(MSFT)员工透露,英伟达已将此消息通知微软。谷歌(GOOGL)和Meta订购了大量GB200芯片,订单数量分别为40万颗和100亿美元,此次延迟对这些大型科技公司影响深远。

GB200芯片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace中央处理单元。在台积电准备量产时,发现设计缺陷导致芯片良率降低,因此英伟达必须进行工程设计变更(ECO),并重新进行试生产。

原计划在第三季度开始量产的Blackwell芯片,现在推迟到第四季度,批量出货将延迟到明年第一季度。台积电的生产线因此闲置,相关供应商也受到影响。英伟达的设计变更属于设计定案后的ECO,需要更多时间和成本。市场普遍预期出货将延迟到明年第一季度。

免责声明:本文观点来自原作者,不代表Hawk Insight的观点和立场。文章内容仅供参考、交流、学习,不构成投资建议。如涉及版权问题,请联系我们删除。