2月21日，全球半导体技术领导者ARM宣布推出一套全新的芯片制造蓝图，旨在大幅缩短开发定制数据中心芯片所需的时间，将周期缩减至不到一年。这一举措旨在简化开发流程，有望加速定制芯片解决方案的创新和部署速度，对半导体行业产生深远影响。

与三星电子展开战略合作

在这一战略布局中，ARM与三星电子展开合作，共同开发下一代Cortex-X CPU，利用三星代工厂最新的全环绕闸极（GAA）工艺技术。

据称，这项合作旨在加速最新ARM CPU的面市，使得新型系统芯片（SoC）能够具备更强的AI能力。合作的重点在于利用2nm GAA技术，为下一代数据中心和基础设施定制芯片以及AI芯片解决方案。

Neoverse计算子系统注重AI性能

ARM还推出了两款专注于AI性能的额外Neoverse计算子系统（CSS）蓝图，这些新子系统是与三星合作开发的，基于ARM高性能的Cortex-X核心，并针对三星的2nm生产工艺进行了优化。

Neoverse CSS组合包括CSS N3和CSS V3，旨在为AI和数据分析应用提供显著的性能提升。其中，CSS N3注重功耗效率，而CSS V3则面向云计算、数据中心、AI和高性能计算（HPC）应用。

这一系列举措标志着ARM在定制芯片领域的持续投入和创新，预示着未来在半导体行业中的领先地位将进一步巩固。