据外媒报道，美国拜登政府正在与英特尔公司进行磋商，获将为其提供超100亿美元的芯片补贴。相关人士表示，美国此举是因其打算建立自主半导体产业链，特伸此橄榄枝，以换来英特尔的协助。

目前，该谈判还在进行之中，补贴途径可能包括贷款和直接赠款，但二者比例尚未明确。对此，美国商务部和特尔拒绝置评。

打造”高端制造业回流“

2022年，美国总统Joe Biden签署了《芯片与科学法案》，配套390亿美元的直接拨款补贴和价值750亿美元的特别贷款及贷款担保，相关的资金支付由美国商务部负责监督。

该法案旨在扩大美国境内的高端芯片生产，尤其是5nm高端制程以下的高性能芯片，通过资助芯片的生产和相关供应链，吸引全球顶尖半导体企业在美国本土生产芯片，以全面增强美国在全球芯片制造领域的竞争力，减少对外部供应链的依赖。

据悉，美国政府的目标是到2030年，至少建立两个领先的制造业集群，逐步成为”芯片等高端制造业回流“的芯片强国。自拜登上任以来，全球芯片企业在美投资已超2,300亿美元，此次拨款若成功发放，则会成为迄今最大的一笔资金支持。

截至目前，美国商务部已公开了两笔规模较小的拨款，部长Gina Raimondo在本月早些时候表示，商务部计划在两个月内，发布多项资助计划，以促进半导体制造业的发展。

英特尔回归”只欠东风“

英特尔多年来一直主导着芯片行业，但近来落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，分别投资了400亿美元和173亿美元，在亚利桑那州和德克萨斯州都有自己的工厂。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger曾就此补贴屡次游说美国政府，称这笔资金将使英特尔有望重回行业巨头宝座。

此前，英特尔斥资数百亿美元投资其亚利桑那州和新墨西哥州的长期工厂，并启动了俄亥俄州新工厂的建设，并称该厂有望成为全球最大的芯片工厂。但由于芯片市场放缓以及联邦政府资金投入缓慢，该工厂的竣工时间已推迟到2026年。

美光科技和三星电子也对该计划递交了申请。经统计，目前已有170多家企业申请了该补贴，但只有2家通过。

欧洲芯片自主化任重道远

2023年，欧盟也如法炮制，出台《欧洲芯片法案》并配备近500亿美元的补贴，旨在扩大欧洲本土的微芯片生产，打造自主半导体产业链，减少对其他市场的依赖；还希望使欧盟在全球芯片市场中不到10%的份额提高至20%。

对此，光刻机生产商ASML高管认为，在半导体行业，各方通力合作基本上是唯一选择，而建立完全自主的产业链的可能性微乎其微。

当前，全球大部分高端半导体都来自美国、韩国和中国台湾等地，欧洲在在这一方面远远落后。为了完成目标，欧盟今后将努力吸引更多的半导体制造商在欧生产，如英特尔、英飞凌和台积电等等，只不过仍然任重道远。